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앤시스코리아, 통합 이후 첫 국내 포럼서 AI 엔지니어링 전략 공유

2026.06.15by 명세환 기자

앤시스코리아가 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열고 AI 시대 엔지니어링 혁신 전략을 공유했다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 주요 기업과 기관 관계자 50여 명이 참석했다. 행사에서는 AI 데이터센터, HBM, 소프트웨어 정의 차량(SDV), 디지털 트윈, 에이전틱 AI 등을 중심으로 차세대 제품 개발 환경과 시뮬레이션 기술의 역할이 다뤄졌다.
가트너 “AI 데이터센터 전력 수요 급증 2026년 전력 소비 26% 증가”

2026.06.12by 배종인 기자

가트너가 2026년 전 세계 데이터센터 전력 소비량이 전년 대비 약 26% 증가할 것으로 전망하며, 전력 확보가 AI 경쟁의 핵심 요인으로 떠오르고 있다고 분석했다.
SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다

2026.06.04by 배종인 기자

최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로의 전환을 대외적으로 선언한 행보다.
에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결

2026.06.04by 배종인 기자

산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유로(약 3,000억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자 대상은 충청북도 청주에 있는 SK하이닉스 신규 패키징·테스트 공장 ‘P&T7’이다.
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화

2026.06.02by 배종인 기자

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업 전략과 차세대 기술 대응 방향을 살폈다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, HBF, 3D 적층 D램 등 차세대 메모리 솔루션을 통해 AI 인프라 수요에 대응할 계획이다.
SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응

2026.05.26by 배종인 기자

SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 고객 설계 호환성을 함께 확보했다고 설명했다. AI 반도체용 메모리의 적층 확대와 고속화가 이어지는 가운데, HBM 경쟁은 대역폭뿐 아니라 발열 제어와 패키징 구조로 확장되고 있다.
“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”

2026.05.22by 배종인 기자

5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 않는 프로빙 구조와 실동작 기반 트래픽 분석이다. JEDEC 규격 기반 명령·타이밍 검증, 주파수·클럭 변화 감지, 측정 위치·보정 절차가 정확한 분석의 필수 요소다.
SEMI “반도체 재료시장 732억달러…사상 최대”

2026.05.13by 배종인 기자

SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정

2026.04.27by 배종인 기자

SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 처음이다.
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시

2026.03.17by 배종인 기자

SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.

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