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5G NR(New Radio)은 5세대 이동통신 기술이다.

인텔, FPGA, ASIC 장점 결합한 "구조화된 eASIC" 공개

2020.11.18by 이수민 기자

인텔이 5G, AI, 에지, 클라우드 등의 워크로드 전반에서 애플리케이션 성능을 가속하는 맞춤형 솔루션인 '인텔 eASIC N5X'를 발표했다. 이는 인텔 FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 구조화된 eASIC 제품군이다. 고객은 인텔 eASIC N5X로 고객 맞춤형 로직과 FPGA에 내장된 하드 프로세서를 활용한 디자인을 '구조화된 ASIC'으로 이전할 수 있다.
물류 창고 '함께' 쓰는 스마트 물류 플랫폼 나온다

2020.11.17by 이수민 기자

LG유플러스, 하나로TNS, 신세계건설, 보우시스템이 한국산업단지공단이 주관한 경기 반월·시화 단지 스마트 물류 플랫폼 구축 및 운영 사업의 사업자로 선정됐다. 스마트 물류 플랫폼은 산업단지 내 물류 자원을 입주 기업들이 공동으로 활용하는 새로운 개념의 물류체계다.
코로나에 잠식된 2020년 ICT 업계 "2021년은 다를까?"

2020.11.16by 이수민 기자

올해 ICT 분야는 코로나19 팬데믹에 타격을 입었지만, 새로운 성장 동력을 확보했다. IITP가 발표한 2021 ICT 10대 이슈의 중심도 코로나19 펜데믹이었다. 10대 이슈는 데이터, AI, 5G, 디지털 트윈, 비대면 비즈니스, 디지털 플랫폼, 홈코노미, K-콘텐츠, 빅테크, 글로벌 교역 등으로, 모두 전염병의 영향을 강하게 받았다. 사태의 진전이 요원한 만큼 해당 이슈를 고려하여 정책과 계획을 수립해야 할 것이다.
마이크로칩, 사전 프로그래밍된 '자동차 보안 IC' 제공

2020.11.12by 명세환 기자

마이크로칩테크놀로지는 OEM과 모듈 공급업체가 보안 요건을 충족하며 기존 디자인을 보다 간단하게 업그레이드 할 수 있는 보안 IC TrustAnchor100(이하 TA100)을 출시했다. 블루투스 및 LTE/5G와 같은 차량 내 네트워크 연결이 증가하면서 새로운 사이버 보안 규제 및 사양의 필요성이 대두되고 있다.
ETRI, 지연 시간 보장하는 40Gbps DetNet 기술 개발

2020.11.12by 이수민 기자

ETRI가 데이터 전송 용량 성능이 40Gbps인 DetNet 핵심기술을 개발하고 해당 기술이 적용된 시스템 시제품을 KOREN에 연동해 서울-대전 간 왕복 430km 구간 현장 검증에 성공했다. 이 기술은 지연이 발생하면 얼마나 걸릴지 모르는 현재 통신기술과 달리 최대 지연시간이 보장되고 데이터 손실도 막을 수 있어 실시간으로 정밀한 작업이 필요한 5G+ 버티컬 산업에 적합하다.
[웨비나 핵심 Q&A] 진정한 5G, 밀리미터파에 달렸다

2020.11.09by 이수민 기자

5G는 차세대 이동통신 이상의 의미가 있다. 적어도 향후 10년간 5G는 무선 표준을 주도할 것이다. 10년을 운용할 네트워크의 토대를 마련하기 위해서는 앞으로 어떤 일이 발생할지 생각하고 대비해야 한다. 주요국의 5G 계획에는 이미 어느 정도 구축된 6Ghz 이하 대역뿐만 아니라 밀리미터파 대역의 인프라 구축이 포함되어 있다. 따라서 관련 기술력 확보가 향후 기업 경쟁력에 많은 영향을 끼칠 것이다.
포스트 코로나 시대 ICT 조망 '비대면' 컨퍼런스 열린다

2020.11.09by 이수민 기자

과기정통부는 10일부터 11일까지 양일간 포스트 코로나 시대 ICT 산업 변화와 앞으로의 전망 및 정책 방안 등을 논의하는 컨퍼런스를 온라인으로 개최한다. 올해로 20주년을 맞이하는 'ICT 산업전망컨퍼런스'는 20대가 생각하는 ICT 미래 세상을 컨퍼런스 주제로 선정했다. 선정된 주제는 편리한 세상, 안전한 세상, 함께하는 세상, 공정한 세상, 혁신적인 세상 등 5개다.
脫통신 가속하는 이통3사 "非통신 분야 약진으로 3분기 실적 선방"

2020.11.06by 이수민 기자

이동통신 3사의 2020년 3분기 실적이 발표됐다. 3사 5G 가입자를 다수 확보하며 MNO 매출이 소폭 상승했지만, 대면 사업은 코로나19로 인해 역성장했다. 반면, 디지털화 가속으로 AI 솔루션, IDC 비즈니스 등에서 탄탄한 실적을 냈다. 3분기에 3사는 통신 위주의 매출 구조에서 탈피하기 위해 사업 다각화에 분주한 모습이었다.
12인치 팹 투자 규모 증가일로 탔다 "증가액 대부분 메모리에 집중돼"

2020.11.05by 이수민 기자

올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지 지속될 것이란 전망이 나왔다. SEMI가 발표한 300mm(12인치) 팹 전망 보고서에 따르면, 300mm 팹 투자 규모는 올해에 2019년 대비 13% 증가하여 2018년의 기존 최고치를 경신하고, 2023년에는 20%까지 증가할 것으로 보인다.
어플라이드-BE, 미래산업 위한 ‘칩 통합 기술’ 가속화

2020.11.04by 김동우 기자

어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이 기반 하이브리드 본딩에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하게 하는 새로운 칩 간 연결 기술이다.

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