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[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”

2025.10.20by 배종인 기자

“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대, 온디바이스 AI 기술과 전략’에 대해 발표하며, 피지컬 AI의 정의와 시장 전망, 그리고 온디바이스 AI 반도체의 중요성에 대해 심도 있는 발표를 진행했다.
[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

2025.10.20by 배종인 기자

수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI 진입 장벽을 허무는 개발 솔루션’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI의 정의, 장점, 시장 전망, 그리고 개발 환경의 변화에 대해 상세히 설명했다.
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”

2025.10.20by 배종인 기자

“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야 하므로, 경량화는 선택이 아닌 필수다” 조석영 Nota AI(노타 AI) 매니저는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI를 위한 하드웨어 인지 AI 모델 최적화 솔루션 및 성공 사례’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI 시대 AI 모델의 경량화 기술의 중요성에 대해 밝혔다.
[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”

2025.10.20by 배종인 기자

“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’에 대해 발표하며, ST의 대표적인 제품군인 STM32 MCU를 기반으로, 저전력 환경에서도 인공지능 알고리즘을 구현할 수 있는 기술적 진보를 소개했다.
노타, AI 최적화 기술로 '첨단기술제품' 인증 획득

2025.10.13by 김다슬 기자

AI 최적화 및 경량화 기술 기업 노타가 산업통상자원부로부터 '첨단기술제품' 인증을 획득했다. 자사 플랫폼 넷츠프레소는 NPU용 소프트웨어 분야에서 기술력과 산업적 가치를 인정받았으며, 온디바이스 AI 상용화와 글로벌 시작 확장을 가속화하고 있다.
“AMD 임베디드 사업부, AI 엔진 통합 다양한 산업군서 엣지 AI 실현”

2025.09.16by 배종인 기자

이희만 AMD 코리아 대표는 16일 개최한 ‘AMD Embedded Computing Tech Day’ 행사에서 엣지 디바이스에서의 AI 활용 사례와 AMD의 전략적 방향을 밝히며, “임베디드 사업은 고객의 디바이스 사업이 성공할 때 같이 성공하는 사업이다. AMD 임베디드 사업부는 AI 엔진을 통합해 다양한 산업군에서 엣지 AI 실현하고, 성공할 수 있도록 지원하고 있다”고 언급혔다.
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

2025.08.19by 배종인 기자

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6..
[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

2025.08.19by 배종인 기자

온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 MCU 선택도 중요한 개발 포인트가 될 것으로 보인다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32N6 MCU는 독자 Neural-ART Accelerator™를 탑재하고, 별도 SoC 없이도 MCU 단일 칩으로 실시간 고해상도 AI 비전 처리가 가능하다. 이에 부품비 절감 및 설계 단순화로 시장에서 우위를 확보할 수 있다. 이런 가운데 ST는 오는 9월9일 개최되는 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST E..
“온디바이스 AI, 경량화된 AI 모델·시스템 소프트웨어 스택·AI 하드웨어 3박자 맞아야”

2025.07.21by 배종인 기자

권진세 한국전자통신연구원(ETRI) 온디바이스 AI 연구본부 연구원은 지난 16일 한국컨퍼런스센터 대강당에서 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(회장 이창열, 이하 KESSIA) 주최로 개최된 ‘2025 임베디드 AI 트렌드 포럼’에서 ‘사족로봇 가이드독 사례로 살펴보는 온디바이스AI 최적화 기술’에 대해 발표하며, 로봇과 온디바이스 AI 기술을 융합한 피지컬 AI 기술의 실제 사례에 대해 발표했다.
노르딕, ‘뉴튼.AI’ 인수 엣지 AI 리더십 강화

2025.06.18by 배종인 기자

초저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 엣지 디바이스를 위한 완전 자동화된 TinyML 솔루션 분야의 선도 기업인 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산 및 IP(Intellectual Property)를 인수하며, 노르딕의 획기적인 nRF54L 시리즈가 뉴튼.AI의 자동화된 TinyML 플랫폼을 통해 사용이 편리하고, 매우 효율적인 엣지용 머신러닝 구현을 가속한다.

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