2026.04.13by 배종인 기자
LG이노텍이 대학생을 대상으로 유튜브 숏폼 광고 공모전을 연다. 올해 주제는 회사가 미래 사업으로 키우고 있는 ‘피지컬 AI’로, 자율주행·로봇 분야와 맞닿아 있는 기술 방향을 대외적으로 알리려는 성격이 담겼다. 접수는 5월 17일까지이며, 수상작은 LG이노텍 공식 유튜브 채널을 통해 공개될 예정이다.
2026.03.30by 배종인 기자
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 마음AI 최홍섭 대표는 ‘피지컬 AI 가치사슬과 대한민국의 전략’이라는 주제로 발표하며, 생성형 AI가 디지털 영역을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점이 임박했다고 진단했다. 최홍섭 대표는 “피지컬 AI의 출발점은 챗GPT”라며, 대규모 언어모델(LLM)이 로봇의 행동을 코드가 아닌 데이터 학습 기반으로 제어하는 패러다임 전환을 강조했다.
2026.03.25by 배종인 기자
노타와 시마AI가 피지컬 AI 시장 확대를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 노타의 AI 모델 경량화·최적화 기술과 시마AI의 엣지 AI 반도체 및 개발 환경을 결합해 온디바이스 AI 성능과 전력 효율을 높이겠다는 구상이다. 양사는 지능형 교통 시스템, 안전, 보안 분야를 중심으로 산업용 AI 솔루션을 공동 개발하고, 향후 로봇과 모빌리티 영역으로 협력을 넓힐 계획이다. 엣지 환경에서 추론 성능과 저전력 운용을 동시에 요구하는 피지컬 AI 시장의 기술적 과제에 대응하려는 협력으로 풀이된다.
2026.03.24by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI) 정영준 본부장은 지난 6일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 ‘Physical AI Frontier 2026’ 컨퍼런스에서 ‘시뮬레이션 기반 웨어러블 슈트 강화학습, 온디바이스 사족로봇 사례로 살펴보는 피지컬AI의 현재와 미래’를 주제로 발표하며, 인공지능이 물리 세계에서 실제 행동으로 이어지기 위해서는 시뮬레이션 기반 학습과 온디바이스 AI 구현 능력의 중요성을 강조했다. 피지컬 AI는 시뮬레이션을 통해 현실의 위험과 비용을 최소화하며 학습하고, 경량화된 인공지능을 디바이스에서 즉시 실행하는 온디바이스 기술을 결합함으로써 로봇과 웨어러블 등 물리 시스템이 실제 환경에서 안전하고 지연 없이 행동하도록 만드는 핵심 기술로 자리 잡고 있다.
2026.03.18by 명세환 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록 설계돼, 복잡한 소프트웨어 구성과 부품 수를 줄이는 데 초점이 맞춰졌다. 휴머노이드 로봇은 물론 산업용 자율기계 등에도 적용 가능성이 거론된다. 업계에서는 로봇의 ‘브레인’과 ‘바디’를 효율적으로 연결하는 아키텍처 경쟁이 본격화하는 흐름으로 보고 있다.
2026.03.17by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션으로 모빌리티와 산업 현장의 AI 혁신을 지원할 것이라고 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA)가 GTC 2026을 앞두고 열린 온라인 기자 간담회에서 인공지능(AI)의 다음 진화 단계로 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 제시하며, 자율주행차와 로봇, 산업 현장을 중심으로 한 대규모 생태계 확장을 예고했다.
2026.03.12by 명세환 기자
다보(DABO)의 조용규 전무는 인피니언 테크놀로지스와 함께하는 로보틱스 웨비나를 통해, 개별 부품이 아닌 시스템 관점의 설계 철학을 강조했습니다. 조 전무는 "휴머노이드는 수십 개의 관절 모터를 동시에 제어해야 하므로 시스템 레벨의 접근이 필수적"이라고 진단했습니다.핵심 솔루션인 P4C3 MCU는 초소형 사이즈로 각 관절에 탑재되어 고속 연산과 정밀 제어를 수행하며 , 차세대 전력 반도체인 CoolGaN™은 기존 실리콘 MOSFET 대비 손실을 최대 60%까지 낮춥니다. 이를 통해 모터 드라이버 크기를 40% 축소하고 방열판을 제거하여 로봇의 무게와 부피를 획기적으로 줄일 수 있습니다.조 전무는 인피니언의 SOC(System on Chip) 개념을 "단일 칩이 아닌, 최적의 반도체군을 유기적으로 엮어낸 설..
2026.02.23by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 경기도 안양에 구축한 ‘5G AMM(Autonomous Mobile Manipulator) 테스트베드’를 공개하며 국내 제조혁신을 위한 피지컬AI 기술 실증을 본격화했다. KETI 지능로보틱스연구센터는 성균관대·연세대·고려대 등 국내 주요 대학과 씨메스, 유진로봇, 세이프틱스 등 AI·로봇 전문기업들과 협력해 현장 적용형 AI·로봇 기술을 지속적으로 고도화하고 있다.
2026.02.09by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 로보틱스 시장을 차세대 핵심 성장 분야로 규정하고, 반도체 단품을 넘어 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략을 본격화하겠다고 밝혔다.
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