2025.10.29by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대표 연구기관과 기업의 연구자 200여 명이 참석해 기술개발 동향을 공유하고, 과기정통부가 지원하는 △반도체 첨단 패키징 핵심기술개발사업 △차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 △차세대 반도체 장비원천 기술개발사업 △차세대 광패키징 기술개발사업 등 4개 주요 R&D 사업의 성과를 발표했다.
2025.10.27by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다. 이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대표하는 산·학·연 연구자 550여 명이 참석해 연구성과와 기술 동향을 공유하고 협력 네트워크를 강화하는 자리가 마련됐다.
2025.05.26by 배종인 기자
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차세대 반도체 기술을 완성하는 것이 목표”라며 “이를 위해 원천 기술 확보, 코어 설계, 플랫폼 구축 등이 진행될 예정”이라고 밝혔다.
2025.05.09by 배종인 기자
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?