2020.03.30by 최인영 기자
ASUS가 AMD 르누아르 HS CPU를 최초 탑재한 게이밍 노트북 ROG 제피러스 G 시리즈 2종과 TUF 게이밍 라인업 2종을 출시했다. 가벼운 무게와 얇은 두께로 휴대성을 높였으며 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재해 최대 900Wh의 배터리 성능을 제공한다.
2020.01.07by 이수민 기자
AMD가 CES 2020에서 x86 8코어 울트라씬 노트북용 프로세서인 ‘AMD 라이젠 4000 시리즈’를 공개했다. 이 제품은 7nm 공정에서 제작되어 모바일 기기에 최적화된 성능을 제공한다.
2019.08.10by 이수민 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
2019.06.04by 이수민 기자
컴퓨텍스 2019가 1일 폐막했다. 이번 컴퓨텍스에는 5일간의 전시 기간 동안 전 세계 171개국, 4만2495명의 해외관람객이 방문했다. 올해 해외 관람객 수 상위 10개국은 중국, 미국, 일본, 한국, 홍콩, 태국, 싱가포르, 독일, 말레이시아, 인도 순으로, 2018년 3위였던 중국이 1위로, 한국은 2018년 대비 한 단계 상승했다. 처음으로 국제 기자간담회에 추가된 CEO 기조연설에는 AMD 회장 겸 CEO인 리사 수 박사가 기조 연설자로 참여해 전 세계의 주목을 이끌었다. 스타트업 특화관 이노벡스에는 3일 동안 총 1만8251명이 방문해 전년 대비 관람객 수가 3% 증가했다. 올해는 전 세계 76개의 주요 바이어가 470건의 1:1 구매 및 조달 미팅에 참여해 새로운 비즈니스 기회를 모색했다.
삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다.
2019.05.29by 이수민 기자
컴퓨텍스 2019가 타이베이난강전시센터 제1전시장에서 개막했다. 컴퓨텍스 2019는 AI 및 IoT, 5G, 블록체인, 혁신 및 스타트업, 게이밍 및 XR 등 5개 주제로 진행된다. 총 1685개의 기업이 참여한 이번 행사는 부스 수만도 2018년보다 10% 증가한 5508개에 달한다. 특히 AMD, 인텔, 마이크로소프트 등의 기업 인사들이 기조연설을 위해 이번 컴퓨텍스를 찾았다. 컴퓨텍스 2019에는 대만의 차이잉원 총통과 션롱진 경제부 장관 등 대만 정재계의 주요 인물들이 참석해 자리를 빛냈다.
2019.05.29by 편집부
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 기조연설에서 ‘함께, 모든 사람의 가장 큰 공헌에 기여’를 주제로 폭넓은 인사이트를 공유했다. 이 자리에서 인텔은 DL 부스트를 최초로 지원하는 10세대 인텔 코어 프로세서를 선보였다.
2019.05.28by 이수민 기자
2019.04.04by 이수민 기자
컴퓨텍스의 주관사 타이트라는 5월 27일, 대만에서 개최되는 컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회에 AMD 회장 겸 CEO인 리사 수 박사가 기조연설자로 설 예정이라고 밝혔다. 도시바는 자회사인 도시바 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(TOSMEC)과 도시바 디스크리트 세미컨덕터 테크놀로지 코퍼레이션(TDIT)을 합병해 새로운 회사 도시바 일렉트로닉 디바이스 솔루션 코퍼레이션(TEDS)을 설립했다. 벨로다인 라이더는 3월 23일과 24일, 도쿄대에서 열린 일본 자동차 AI 대회에 골드 후원업체로 참여했다. 태국의 재생에너지 업체 TSE와 화웨이는 3월 26일, 태국 방콕에서 협력 계약을 체결했다고 공동 발표했다. 위챗페이는 3월 21일, ‘2019 위챗페이 해외 파트너 컨퍼런스’에서 국제 결제 사업에 관한 자..
2018.08.28by 이수민 기자
AI, IoT, 블록체인, RADAR, 5G, 8K 비디오 등의 발달로 메모리 처리량이 급증하고 있다. 그러나 기존의 메모리 대역폭은 시스템 요구사항의 증가를 따라가지 못하고 있다. 업계에서는 이에 TSV 기술을 활용한 HBM2 DRAM을 통해 대용량 메모리 솔루션을 모색하고 있다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?