2026.03.10by 배종인 기자
AMD가 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 라인업을 확대하며 산업 및 AI 엣지 시장 공략에 나섰다. 이번 프로세서는 8∼12개의 젠 5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 기반 그래픽, XDNA 2 아키텍처 NPU를 하나의 칩에 통합했다. 이를 통해 최대 80 TOPS 수준의 AI 가속 성능을 제공하며, 낮은 지연 시간과 전력 효율을 동시에 확보했다.
2026.03.04by 배종인 기자
AMD는 MWC 바르셀로나 2026에서 ‘라이젠 AI 400 시리즈’와 ‘라이젠 AI PRO 400 시리즈’ 데스크톱 프로세서를 공개하며 AI PC 라인업을 확대했다고 밝혔다. AMD는 데스크톱 제품이 코파일럿+ PC 경험을 겨냥하며, NPU 성능이 최대 50 TOPS라고 설명했다. 모바일에서는 ‘라이젠 AI PRO 400’이 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션으로 확장되며, NPU 성능은 최대 60 TOPS라고 AMD는 전했다. AMD는 HP·레노버 등 OEM의 AM5 데스크톱 시스템과 델·HP·레노버 등의 모바일 워크스테이션이 2026년 2분기부터 순차 출시될 것으로 예상했다. 또한 AMD PRO 플랫폼을 통해 기업용 보안과 원격 관리 기능 강화를 강조했다.
2026.02.27by 배종인 기자
AMD가 뉴타닉스(Nutanix)와 함께 에이전틱 AI(Agentic AI) 애플리케이션을 어디서나 구동할 수 있도록 설계된 오픈형 풀스택 AI 인프라 플랫폼을 공동 개발하기 위해 다년간의 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 다년간의 전략적 파트너십을 체결하고, 에이전틱 AI 애플리케이션을 어디서나 구현할 수 있는 개방형 풀스택 AI 인프라 플랫폼을 공동 개발한다. 이번 협력은 데이터센터부터 하이브리드, 엣지 환경까지 아우르는 확장성과 개방성을 핵심으로 한다.
2026.02.26by 배종인 기자
AMD가 EPYC™ 8005 서버 CPU를 선보였다. ‘소라노(Sorano)’라는 코드명으로 알려진 이 제품은 최대 84코어 단일 소켓 구성을 지원하며, 최대 225W 전력 범위 내에서 높은 연산 밀도를 제공한다. 이는 전력과 공간 제약이 심한 기지국 및 엣지 환경에 최적화된 설계다.
2026.02.25by 명세환 기자
AMD와 메타가 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 도입하는 다년·다세대 확정 계약을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기부터 출하될 예정이며, MI450 아키텍처 기반의 커스텀 GPU와 6세대 EPYC 프로세서, 헬리오스 랙 스케일 아키텍처가 적용된다. 양사는 GPU와 CPU, 소프트웨어 로드맵을 연계해 메타의 AI 워크로드에 최적화된 인프라를 구축할 계획이다. 계약에는 성과 기반 워런트 발행이 포함돼 향후 출하 규모에 따라 단계적으로 가득된다.
2026.02.19by 명세환 기자
AMD가 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 인도에 도입한다.
2026.02.05by 배종인 기자
AMD가 지능형 고성능 시스템을 겨냥한 중급형 FPGA 신제품, 2세대 ‘킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2)’ FPGA 제품군을 공개했다.
2026.01.23by 명세환 기자
AMD가 차세대 데스크톱 프로세서 ‘라이젠(Ryzen) 7 9850X3D’의 가격과 출시 일정을 공식 발표했다.
2026.01.22by 명세환 기자
AMD가 윈도우 기반 로컬 AI 개발 환경을 획기적으로 단순화하는 새로운 선택형 설치 패키지 ‘AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션 AI 번들’을 공개하며, GPU 가속 AI 워크로드를 손쉽게 구성하려는 개발자와 크리에이터에게 실질적인 생산성 향상을 제공할 것으로 기대가 모아진다.
2026.01.06by 명세환 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
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