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에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이 반도체 지형 바꿔

2026.04.30by 배종인 기자

최근 AI 산업의 무게중심이 학습(training)에서 추론(inference)으로 옮겨가고, 더 나아가 에이전트(Agentic) AI가 부상하면서 한동안 AI 반도체 시장에서 상대적으로 소외됐던 CPU가 다시 ‘핵심 자원’으로 재평가받고 있다.
SK하이닉스, IEEE 기업혁신상 첫 수상…HBM 기술 성과 인정

2026.04.27by 배종인 기자

SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 처음이다.
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

2026.04.09by 배종인 기자

인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩셋은 대규모 데이터를 빠르게 처리하고 학습·추론을 수행하는 데 특화된 반도체로, 생성형 AI, 자율주행, 스마트 제조, 의료 영상 분석 등 다양한 분야에서 필수 요소로 자리 잡고 있다.
전기연구원, 창원 의료기기 기업 데이터·GPU 인프라 지원

2026.04.01by 명세환 기자

한국전기연구원(KERI)과 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 창원 지역 의료·헬스케어 산업 육성을 위해 협력에 나섰다. 양 기관은 3월 31일 KERI 창원지능형의료기기지원센터에서 업무협약을 맺고, 의료 데이터 안심존을 기반으로 표준화된 의료·헬스케어 데이터와 고성능 GPU 컴퓨팅 환경을 기업에 제공하기로 했다. 의료영상 분석과 질병 예측 AI 모델 개발에 필요한 연구 여건을 지역에서도 확보할 수 있도록 지원해, 의료기기와 진단 보조 도구 개발의 기반을 넓히겠다는 취지다.
ST, 엔비디아와 AI 데이터센터용 800VDC 전력 솔루션 확대…12V·6V 아키텍처 추가

2026.03.24by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800VDC 전력 변환 포트폴리오를 확대했다. 새로 공개한 800VDC-12V, 800VDC-6V 아키텍처는 기존 800VDC-50V 솔루션을 보완하는 구성이다. 회사 측은 대규모 학습 클러스터와 추론 인프라에서 서버 높이, GPU 구성, 냉각 방식에 따라 50V·12V·6V 중간 버스가 함께 쓰일 수 있다고 설명했다. 12V 경로는 기존 54V 중간 단계를 줄여 손실을 낮추는 데 초점을 맞췄고, 6V 경로는 전력 스테이지를 GPU 가까이에 배치해 저항 손실과 부하 변동 대응 성능을 개선하는 방향으로 설계됐다. ST는 이들 솔루션을 NVIDIA GTC 2026에서 소개했다.
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다

2026.03.18by 배종인 기자

삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 COM 모듈 성능 확장…에지 AI 설계 유연성 확대

2026.03.17by 명세환 기자

콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며, 다양한 코어 구성과 TDP 범위를 제공해 임베디드 시스템 설계 유연성을 확대했다. 해당 모듈은 산업 자동화, 의료 장비, 스마트시티 인프라 등에서 요구되는 실시간 데이터 처리와 AI 기능을 지원하도록 설계됐다. 단일 모듈 기반으로 다양한 성능 구성을 구현할 수 있어 제품 개발 과정에서 설계 효율성과 시스템 통합성을 높일 수 있다는 점이 특징이다.
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상

2026.03.17by 배종인 기자

에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서버 CPU가 균형 잡힌 개방형 AI 인프라 구축을 위한 핵심 요소로 부상하고 있다.
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화

2026.03.17by 배종인 기자

엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
SKT, 파네시아와 CXL 기반 차세대 AI 데이터센터 구조 공동 개발

2026.03.04by 배종인 기자

SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 파네시아와 CXL(Compute eXpress Link) 기반 ‘차세대 AI 데이터센터(DC) 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 GPU 증설 중심의 확장 방식 대신 CPU·GPU·메모리를 유연하게 연결·조합하는 구조로 전환해 자원 활용 효율과 비용 부담을 개선하는 방안을 추진한다. 서버 내부에 제한됐던 자원 연결 범위를 랙(Rack) 단위까지 확장하고, GPU 협업 연산 과정에서 범용 네트워크 대신 CXL 기반 연결 적용도 검토한다. 실제 AI 모델로 활용률·지연시간·처리량 등을 검증한 뒤 2026년 연말까지 성과물을 공개하고, 대형 환경 실증과 상용화를 추진할 계획이다.

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