2026.04.30by 배종인 기자
로옴이 고온 동작 조건에서 ON 저항을 낮춘 제5세대 실리콘카바이드(SiC) MOSFET를 개발했다고 밝혔다. 회사는 기존 세대 대비 손실을 줄여 차량용 전동 파워트레인과 산업용 전원 장치 적용을 목표로 한다고 설명했다.
2026.04.14by 명세환 기자
로옴이 파워 일렉트로닉스 회로 설계 초기 단계에 활용할 수 있는 웹 기반 시뮬레이션 툴 ‘ROHM PLECS Simulator’를 공개했다. 사용자는 회로 토폴로지와 로옴 파워 디바이스를 선택해 손실, 온도 상승, 파형 등을 짧은 시간 안에 확인할 수 있다. 이번 공개는 시제품 제작 이전 단계에서 디바이스 후보를 빠르게 좁히고, 이후 상세 검증 단계로 이어지는 설계 흐름을 지원하려는 움직임으로 해석된다.
2026.04.10by 배종인 기자
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울프스피드, 로옴 등 핵심 플레이어로 시장을 이끌고 있으며, 기술 개발 및 생산 확대에 힘쓰고 있다. 이에 와이드밴드갭 반도체 시장을 짚어봤다.
2026.03.26by 배종인 기자
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.13by 배종인 기자
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
2026.01.27by 배종인 기자
로옴(ROHM)이 대전류 전원 설계의 자유도를 획기적으로 높인 500mA 대응 LDO 레귤레이터 IC ‘BD9xxN5 시리즈’를 개발했다. 자동차, 산업기기, 통신 인프라 등 12V·24V 계통 프라이머리 전원을 겨냥한 제품으로, 로옴의 독자적인 안정 제어 기술 ‘Nano Cap™’을 탑재한 것이 특징이다.
2025.10.29by 배종인 기자
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개발했다.
2025.10.27by 배종인 기자
반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기의 전원용으로 최적화된 소형 고내압 파워 MOSFET ‘RS7P200BM’을 새롭게 선보였다. 이 제품은 5.0mm×6.0mm 크기의 DFN5060-8S 패키지를 채택해 고밀도 실장이 가능하며, 업계 최고 수준의 SOA(Safe Operating Area) 내량을 실현해 핫스왑 회로 및 배터리 보호 회로에 적합하다.
2025.10.20by 배종인 기자
전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.14by 명세환 기자
로옴(ROHM)이 차세대 AI 데이터 센터를 위한 800VDC 아키텍처 기반 전원 솔루션을 해설한 백서를 발행하며, 기가와트(GW)급 AI 팩토리 실현을 위한 고효율 전력 공급 방안을 제시했다.
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