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인공지능(Artificial Intelligence)은 시스템에 의해 만들어진 지능을 뜻한다. 그런 지능을 만들 수 있는 방법론이나 실현 가능성 등을 연구하는 과학 분야를 뜻하기도 한다.

인텔, 이석희 前 SK하이닉스 대표 파운드리 수석부사장 영입

2026.06.19by 배종인 기자

인텔이 19일 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다. 립-부 탄 CEO에게 직접 보고하는 이 수석부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발·제조를 총괄한다. AI·고성능 컴퓨팅에서 시스템 수준 통합 수요가 커지자 인텔은 EMIB-T와 HBI 등 첨단 패키징 기술을 대량 양산 단계로 확대하며 칩을 넘어 시스템 차원의 제조 역량을 강화한다. 프론트엔드는 찬드라세카란 부사장이 18A·14A 양산 가속을 맡는다.
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 공급

2026.06.18by 배종인 기자

SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 HBM4E의 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 신제품은 핀당 최대 16Gbps 속도와 20% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했으며, 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 12단 적층 기준 48GB 용량을 확보하는 동시에 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서의 동작 안정성을 높였다. 회사는 핵심 고객사와 긴밀히 협업해 적기 양산을 추진하고, 풀 스택 AI 메모리 기업으로서 기술 리더십을 강화한다.
LG이노텍, “패키지솔루션 영업익 1조 도전”…베트남 2028년 1조 투자

2026.06.17by 배종인 기자

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품과 핵심 기술을 소개하는 미디어 테크데이를 열고, AI 확산으로 커지는 반도체 기판 수요에 대응해 RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA를 중심으로 투자를 확대하고, 패키지솔루션사업을 2031년 영업이익 1조원 규모의 핵심 성장축으로 키우겠다는 전략을 제시했다.
헨켈, “접착제 넘어 첨단 전자소재로 반도체 혁신 뒷받침”

2026.06.16by 배종인 기자

글로벌 접착 기술 기업 헨켈이 한국을 핵심 거점으로 삼아 반도체를 비롯한 전자재료 사업 확대에 속도를 내고 있다. 산업용 접착제로 잘 알려진 헨켈은 이제 스마트폰, 자동차, 의료기기, 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업 전반에서 소재 기술을 공급하며 전자 산업의 숨은 기반을 담당하고 있다.
ETRI, AI 스마트도시 국제표준 주도…ITU 포커스그룹 초대 의장

2026.06.16by 명세환 기자

한국전자통신연구원(ETRI)이 국제전기통신연합 전기통신표준화부문(ITU-T) 산하 AI 스마트도시 포커스그룹(FG-AI4SSC) 신설을 주도하고 초대 의장직을 확보했다. 새 협의체는 교통, 에너지, 환경, 안전 등 도시 서비스 전반에 적용되는 AI 기술의 연계·운영 기준을 논의하는 국제 표준화 기구다. ETRI는 스마트시티와 디지털트윈 분야에서 축적한 표준화 경험을 기반으로 AI 기반 도시 운영 체계 논의를 확대하게 됐으며, 향후 글로벌 스마트도시 표준 수립 과정에서 영향력을 강화할 것으로 전망된다.
AI 데이터센터 냉각 수요 증가…기계연 “히트펌프 육성 필요”

2026.06.15by 명세환 기자

한국기계연구원이 인공지능(AI) 확산에 따른 데이터센터 냉각 수요 증가와 산업 공정 탈탄소화에 대응하기 위해 산업용 고온·대용량 히트펌프와 데이터센터 폐열 활용 기술을 전략적으로 육성해야 한다고 제안했다. 기계연은 「기계기술정책」 제124호에서 글로벌 히트펌프 시장이 2024년 758억 달러에서 2030년 1,626억 달러 규모로 확대될 것으로 분석하고, 자연냉매, 디지털 히트펌프, 데이터센터 폐열 활용을 주요 기술 경쟁 분야로 제시했다. 보고서는 연구개발 투자와 실증 인프라 구축, 제도 기반 마련이 필요하다고 밝혔다.
재료연-KIST, 첨단소재·국가전략기술 협력 논의

2026.06.15by 배종인 기자

한국재료연구원과 한국과학기술연구원이 첨단소재와 미래 핵심기술 분야 협력 방안을 논의했다. 양 기관은 창원 KIMS 본원에서 공동워크숍을 열고 반도체, 인공지능, 우주항공, 차세대 에너지, 바이오헬스 등 국가전략기술 분야의 연구 역량을 공유했다. 앞으로 연구자 교류를 확대하고 공동 연구 주제 발굴과 국가 연구개발사업 기획으로 협력 논의를 이어갈 계획이다.
엔비디아·LG그룹, 피지컬 AI·자율주행·데이터센터 전 영역 협력

2026.06.11by 배종인 기자

엔비디아와 LG그룹이 AI 데이터센터와 피지컬 AI 전반에 걸친 협력에 나선다. 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터 인프라 등 다양한 사업 영역에서 AI 기반 시스템 구축을 추진하는 것이 핵심이다.
ETRI, AI·XR용 2500PPI 마이크로 LED 접합 기술 개발

2026.06.11by 명세환 기자

한국전자통신연구원(ETRI)이 AI·XR 기기용 초고해상도 마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 초미세 접합 기술을 개발했다. 연구진은 10㎛ 피치에서 약 92만 개 범프를 연결하는 공정을 구현해 고대역폭메모리(HBM4)보다 높은 수준의 초고밀도 접합 기술을 확보했다. 이번 성과는 SID Display Week 2026에서 마이크로 LED 분야 ‘People’s Choice Award’를 수상했으며, 관련 연구는 국제학술지 ‘Microsystems & Nanoengineering’에 게재됐다.
스노우플레이크, 세일즈포스 행사서 AI 데이터 연계 전략 공개

2026.06.11by 배종인 기자

스노우플레이크가 세일즈포스 ‘에이전트포스 월드 투어 코리아 2026’에서 AI 에이전트 활용을 위한 데이터 통합 전략을 발표했다. 양사는 데이터 360과 스노우플레이크 AI 데이터 클라우드를 제로카피 방식으로 연결하고, MCP 기반 에이전트 연동을 통해 기업 데이터 활용 범위를 넓히는 방안을 제시했다.

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