2026.05.07by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 패널 기반 제조 전환이 가속화되는 가운데, 관련 장비 및 공정 경쟁이 심화되는 흐름과 맞물린 행보다. 거래는 수개월 내 완료될 예정이며, 인수 이후 조직은 기존 반도체 사업 부문에 통합된다.
2026.02.12by 배종인 기자
UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW를 기록했다. 연구 결과는 IEEE ‘Journal of Solid-State Circuits’ 2월 6일자에 게재됐다.
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