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ST, AI 가속기 탑재 자동차용 MCU 시대 열었다

2026.02.24by 명세환 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 AI 가속 기능을 내장한 최초의 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) 스텔라 P3E(Stellar P3E)를 선보이며 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차세대 자동차 전자 아키텍처 구현에 나선다.

온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화

2026.02.23by 배종인 기자

인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에는 ST마이크로, NXP, TI 등 상위 6개 기업과 디지키가 참가를 확정했..

마우저, 인피니언 AURIX TC4x MCU 공급

2026.02.19by 배종인 기자

글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 차세대 자동차·AI용 마이크로컨트롤러(MCU) ‘AURIX™ TC4x’를 공급하며, 자동차 및 AI 애플리케이션 시장 공략에 박차를 가한다.

마이크로칩, 양산 단계까지 고려한 풀스택 엣지 AI 솔루션 공개

2026.02.11by 명세환 기자

마이크로칩테크놀로지가 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU)를 중심으로 한 풀스택 엣지 AI 솔루션을 공개했다. 이번 솔루션은 실리콘부터 소프트웨어, 개발 도구, 양산 가능한 애플리케이션까지 포괄해 엣지 환경에서의 AI 개발과 배포 과정을 단순화하는 데 초점을 맞췄다. 클라우드 의존도를 낮추고 실시간 추론과 의사결정을 가능하게 하는 엣지 AI ..

마이크로칩, Arm Cortex-M0+ 기반 포트폴리오 확장

2026.02.02by 명세환 기자

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 Arm Cortex-M0+ 기반의 마이크로컨트롤러(MCU) PIC32CM PL10을 공식 출시하며, 저전력·고성능 임베디드 시장 공략을 본격화했다.

마이크로칩, SDI IP 코어·쿼드 CoaXPress 브리지 키트 공개

2026.01.20by 명세환 기자

마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야 글로벌 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip)가 새로운 SDI(Serial Digital Interface) 수신·송신 IP 코어와 쿼드 CoaXPress™(CXP™) 브리지 키트가 포함된 PolarFire® FPGA 기반 스마트 임베디드 비디오 에코시스템을 확장하며, 의료 영상, 산업용 머신비전, 로봇 비전..

마이크로칩, 엔비디아 DGX 스파크 전용 MEC1723 커스텀 펌웨어 공개

2026.01.16by 명세환 기자

마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크(DGX Spark)를 위한 MEC1723 임베디드 컨트롤러(EC) 커스텀 펌웨어를 공식 출시하며, AI 슈퍼컴퓨팅 시대에 맞춰 보안·전력·시스템 관리 기능을 강화했다.

마우저, 산업용 모터 제어 위한 르네사스 RA8T2 MCU 공급

2026.01.06by 명세환 기자

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 모터 제어용 마이크로컨트롤러(MCU) RA8T2 제품군 공급을 시작한다.

인피니언·레노버, AI 통합 SDV 아키텍처로 자율주행 가속화

2025.12.17by 배종인 기자

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌 기술 기업 레노버(Lenovo)가 SDV 시대를 대비해 AI 통합이 가능한 고성능 자동차 컴퓨팅 플랫폼을 구현하는 것을 목표로 자율주행 및 스마트 모빌리티 혁신을 위한 전략적 협력을 강화했다. 레노버의 플래그십 자율주행 도메인 컨트롤러 유닛 AD1과 AH1은 인피니언의 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품..

IAR, 클라우드 기반 컨테이너형 툴체인으로 르네사스 RH850 개발 플랫폼 확장

2025.12.12by 배종인 기자

임베디드 시스템 개발 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas) RH850 마이크로컨트롤러(MCU)용 개발 툴체인에 대한 최신 개선 사항을 10일 발표했다. 이번 업데이트를 통해 자동차 분야에서 널리 채택되고 있는 RH850 아키텍처는 클라우드 기반 라이선싱, 컨테이너 지원, CI/CD 통합 등 최신 개발 기능을 활용할 수 있게 됐다..

ST, 저전력 RF·다중 대역 지원 컨슈머 전자·홈 자동화 혁신

2025.12.01by 배종인 기자

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가전제품 및 홈 자동화용 리모컨에 최적화된 무선 마이크로컨트롤러(MCU) STM32WL3R을 출시하며, 저전력 RF·다중 대역 지원으로 컨슈머 전자 및 홈 자동화를 혁신했다.

ST, 피지컬 AI 상용화 가속

2025.11.27by 배종인 기자

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 AI 모델 라이브러리 STM32 AI Model Zoo 4.0을 공개했다. 이번 확장판은 140개 이상의 비전·오디오·센싱 기반 모델을 제공하며, 임베디드 AI 애플리케이션의 프로토타이핑과 개발을 대폭 가속화 할 것으로 기대된다.

ST, 업계 최초 18㎚ 마이크로컨트롤러 출시

2025.11.21by 배종인 기자

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최초의 18㎚ FD-SOI 공정과 첨단 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재한 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32V8을 출시하며, 공장 자동화, 모터 제어, 로보틱스 등 고난도 산업용 애플리케이션은 물론, 저궤도 위성 통..

인피니언, 전기차 고전압 배터리 관리 위한 새로운 기준 제시

2025.11.20by 배종인 기자

글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 고전압 배터리 관리 시스템(BMS)을 위한 첨단 마이크로컨트롤러 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0을 출시했다. 이번 신제품은 정밀성, 안전성, 프로그래밍 유연성을 결합해 존(Zone) 아키텍처와 소프트웨어 정의 차량(SDV)으로의 전환을 지원하며, 전기차 배터리 관리 기..

마이크로칩, 차량용 조널 아키텍처 최적화 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 출시

2025.11.13by 배종인 기자

마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가스마트 차량 네트워크 구현을 위한 LAN866x 10BASE-T1S 엔드포인트 제품군을 출시하며, SDV 시대를 위한 차량 네트워크의 기술 혁신을 가속화했다.

인피니언, 자동차용 MCU 어플리케이션 개발 효율성 극대화

2025.10.28by 배종인 기자

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) AURIX™ TC3x 시리즈용 어플리케이션 개발을 위한 새로운 통합 개발 환경(IDE)인 AURIX™ Configuration Studio(ACS)를 공식 출시했다.

인피니언, 보쉬 핵심 파트너 인정…‘보쉬 글로벌 공급업체상 2025’ 수상

2025.10.23by 명세환 기자

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 세계적인 자동차 부품 기업 보쉬(Bosch)로부터 ‘보쉬 글로벌 공급업체상 2025(Bosch Global Supplier Award 2025)’를 수상하며, ‘소재 및 부품(Materials and Components)’ 부문에서 인피니언의 마이크로컨트롤러(MCU) 및 전력 반도체 분야의 기술 혁신과 제품 개발..

마이크로칩, 스마트 커넥티비티 최적화

2025.10.22by 명세환 기자

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 첨단 커넥티비티, 터치 및 모터 제어 기능을 통합한 고집적 단일 칩 무선 플랫폼 ‘PIC32-BZ6 MCU’를 출시하며, Bluetooth® Low Energy, Thread®, Matter 등 다양한 무선 프로토콜을 단일 칩에 통합해 스마트 홈, 산업 자동화, ..

마이크로칩, ±1.5°C 정밀도 갖춘 4채널 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시

2025.09.26by 배종인 기자

마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에서 작동하는 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료, HVAC, 냉장 및 극저온 등 다양..

ST, 저가형 자동차 전력관리 IC로 경쟁력 강화

2025.09.24by 배종인 기자

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자동차 애플리케이션을 위한 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다. SPSA068은 단일 전원 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 애플리케이션의 전력관리를 간소화하기 위해 설계된 제품으로, AEC-Q100 인증을 획득했으며 ISO 26262 기능안..