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NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26by 배종인 기자
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실리콘랩스, IoT 혁신 위한 ‘시리즈 3’ 플랫폼 첫 SoC 제품군 공개
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨..
2025.05.26by 배종인 기자
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로옴, AI 서버용 고성능 MOSFET ‘RY7P250BM’ 개발
반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON ..
2025.05.26by 배종인 기자
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엔비디아, UAE 초대형 AI 인프라 ‘스타게이트 UAE’ 구축 참여
AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)가 UAE에서 추진하는 초대형 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트 UAE(Stargate UAE)’에 참여해 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) GB300 시스템을 공급하며, AI 인프라 구축을 선도하는데 중추..
2025.05.26by 배종인 기자
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레노버, 전국 대형마트 입점 태블릿 판매 채널 확대
한국레노버가 태블릿 판매 채널을 오프라인으로 확대하며 주요 대형마트에서도 제품을 만나볼 수 있도록 했다. 온라인 쇼핑몰뿐만 아니라 전국 곳곳의 오프라인 매장에서 구매할 수 있게 되면서 소비자 접근성을 크게 높였다.
2025.05.26by 배종인 기자
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마이크로칩, 전력 효율성·보안 유지하며 가격 최대 30% 절감
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..
2025.05.26by 배종인 기자
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델, SW 기반 분리형 인프라 IT 환경 자동화·보안 강화
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 데이터센터의 인프라 현대화를 지원하기 위해 분리형(disaggregated) 인프라스트럭처 전략을 기반으로 스토리지, 사이버 회복탄력성 및 소프트웨어 업데이트를 발표하며, 온프레미스 데이터센터, 클라우드 및 엣지 환경..
2025.05.26by 배종인 기자
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델, AMD 인스팅트 MI350 탑재 서버 하반기 출시
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 ‘델 테크놀로지스 월드 2025’(DTW 2025)에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’의 최신 인프라 솔루션과 서비스를 공개했다. 신형 ‘델 파워엣지 XE9785’ 및 ‘XE9785L’ 서버는 AMD..
2025.05.26by 배종인 기자
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델, 엔비디아와 협력 엔드투엔드 AI 인프라 구축
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 ‘델 테크놀로지스 월드 2025’(DTW 2025)에서 엔비디아와 협력해 ‘엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)’의 업그레이드된 인프라와 서비스를 공개하며, 컴퓨터 및 데이..
2025.05.26by 배종인 기자
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