바이코가 고밀도 PFM™ AC-DC 프론트엔드 모듈의 새로운 제품군을 추가 출시했다. 85-264VAC의 유니버셜 AC 입력 및 PFC 기능을 지원하며 완전 절연된 24 혹은 48VDC출력 전압으로 최대 효율 93%에서 400WDC 출력을 제공하는 이 신형 모듈은 ..
2016.01.07by 편집부
낸드 플래시(NAND Flash) 제조기업 도시바(Toshiba)와 합병한 후 SSD 분야의 행보를 이어오고 있는 OCZ 스토리지솔루션(이하 OCZ)이 국내 솔리드 스테이트 드라이브(이하 SSD) 공급사로 ㈜인컴씨앤씨를 선정하고 국내시장 공략에 다시금 시동을 건다. ㈜..
2016.01.07by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아는 시스템 백업에 적합한 벅 레귤레이터로 자동으로 전환되는 양방향 고전압 부스트 커패시터 차저(제품명: LTC3643)를 출시했다고 밝혔다. 리니어는 PowerPath™ 기능을 내장한 단일 인덕터 토폴로지는 2개의 개별적인 스위칭 레귤레이터..
2016.01.06by 편집부
MHL컨소시엄(MHL Consortium)이 CES 2016 전시회에서 최신 디스플레이 기술인 superMHL™를 선보인다. 관람객들은 superMHL 기술을 바탕으로 한 완벽한 8K 홈엔터테인먼트 시스템을 경험해볼 수 있다. MHL의 최신 규격은 고급 컬러 및 HDR..
2016.01.06by 편집부
실리콘랩스(Silicon Labs)는 반도체 및 전자 산업에서 20년 이상의 세일즈 및 마케팅 임원으로 화려한 경력을 보유한 브랜든 톨라니(Brandon Tolany)를 실리콘랩스의 전세계 세일즈를 총괄하는 수석 부사장으로 영입했다고 발표했다.
2016.01.06by 편집부
팹리스 반도체 RFaxis가 오늘 글로벌 IoT(사물인터넷)/M2M(사물통신) 시장을 위한 RF 프론트-엔드 집적회로 솔루션의 포트폴리오를 확장한 추가 제품을 발표했다. 새 제품은 다양한 등급의 IoT용 무선통신시스템의 작동 범위를 확장하는 데 주로 사용되는 sub-G..
2016.01.05by 편집부
삼성전자가 3세대 V낸드 기반의 고성능?대용량 포터블 SSD (Solid State Drive) 신제품 ‘T3’를 공개하고 본격적인 외장형 SSD 시장 확대에 나선다. 6일 美 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 소비자 가전 전시회 ‘CES 2016’에서 ‘T3’를 처..
2016.01.05by 편집부
레노버는 올해 CES에서 씽크패드(ThinkPad) X1 제품군 이외에도 레노버라는 브랜드를 정의해온 비즈니스 PC 제품군인 씽크패드 시리즈를 선보이고 있다. 씽크패드 X1 뿐만 아니라 일반적인 기업 환경을 더욱 편리하게 할 신제품들을 선보였다.
2016.01.05by 편집부
다쏘시스템이 CES 2016 (국제전자제품박람회)’에 최초로 참가한다. 다쏘시스템은 가전 제품 분야에 적용되는 3D익스피리언스 가상 솔루션을 시연해 선보일 예정이다.
2016.01.05by 편집부
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