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쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18by 배종인 기자
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EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18by 배종인 기자
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IAR, 오픈소스 협업 강력한 의지
임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR이 제퍼(Zephyr) 프로젝트에 실버 멤버로 공식 참여한다.
2025.02.17by 배종인 기자
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인피니언, 200㎜ SiC 웨이퍼 기반 첫 제품 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 200㎜ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 기반 첫 제품을 출하하며, 전기차, 신재생에너지 및 AI 데이터 센터 등에서 에너지 효율적인 솔루션 개발을 통한 CO2 감소에 기여한다.
2025.02.17by 배종인 기자
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“2025년 소비자 기술 승패 AI 활용에 달렸다”
2025년 소비자 가전 업체들이 AI 기능과 비즈니스 모델을 더욱 강화할 것으로 예상되는 가운데 점점 더 많은 기기에서 AI 기술이 표준으로 자리 잡기 위해서는 단순한 AI 기능 탑재만으로 부족하고, 제품 차별화, 추가 수익 창출, 수익성 개선을 위한 AI 활용 전략이..
2025.02.17by 배종인 기자
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에트리홀딩스, 딥테크 스타트업 육성 박차
한국전자통신연구원(ETRI)의 기술지주회사인 에트리홀딩스㈜가 19일 연구원 내 융합기술연구생산센터에서 ‘2025년 혁신투자포럼’을 개최한다.
2025.02.17by 배종인 기자
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전기연구원, SiC 전력반도체 방사선 피해 막는다
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 서재화 박사팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC) 전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가하고, 신뢰성을 확보하는 기술을 개발하며, 차세대 SiC 전력반도체의 우주 산업에서의 적용이 기대된다.
2025.02.17by 배종인 기자
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마우저, 노르딕 nRF54L15-DK 개발 키트 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF54L15-DK 개발 키트를 공급한다.
2025.02.17by 배종인 기자
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핵융합 시뮬레이션 속도 1,000배 높이는 AI
UNIST 원자력공학과 이지민·윤의성 교수팀이 플라즈마 상태를 설명하는 수학 방정식의 해를 가속화 해 구할 수 있는 딥러닝 기반 인공지능 모델 ‘FPL-net’을 개발하며, 핵융합로 안의 플라즈마 상태를 기존보다 1,000배 빠르게 시뮬레이션할 수 있을 것으로 기대된다..
2025.02.17by 배종인 기자
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