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인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27by 배종인 기자
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반도체 R&D 6,775억 예타 통과
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 ..
2024.06.27by 배종인 기자
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장거리 화물운송·새벽버스 등 자율차 시범운행지구 4곳 지정
전북 군산∼전주에서 자율차를 이용한 장거리 화물운송이 이루어지고, 서울에서 첫 차보다 이른 시간에 승객을 태우는 자율주행 새벽버스가 도입되는 등 일상 속 자율주행 서비스가 확대될 전망이다.
2024.06.27by 배종인 기자
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조달청, ‘K-로봇’ 공공조달시장 진입·판로지원 확대
조달청(청장 임기근)이 7월 중 반려로봇과 실내 배송로봇에 대한 신규 다수공급자계약을 추진하며, 미래 첨단산업 육성과 인구·사회 구조 변화에 대응을 위해 ‘K-로봇’에 대한 공공조달 진출을 강화한다.
2024.06.27by 배종인 기자
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2030년 지능형 로봇 100만대 보급 잰걸음
산업통상자원부가 강경성 1차관 주재로 제2차 첨단로봇 경제 TF를 개최하고 지능형 로봇 백만대 보급을 위한 차질 없는 정책 수립에 나섰다.
2024.06.27by 배종인 기자
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삼성전자, 2억 화소 모바일 이미지센서 내놨다
삼성전자가 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 아이소셀 HP9, 듀얼 픽셀 아이소셀 GNJ, 얇은 옵티컬 포멧 아이소셀 JN5 등 플래그십 이미지센서 3종을 출시하며, 스마트폰 카메라 시장 선도를 위해 본격 나섰다. 삼성전자는 최근 플래그십 이미지센서 3종..
2024.06.27by 배종인 기자
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노르딕, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서, 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다.
2024.06.26by 배종인 기자
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효돌·딥엑스·와츠매터 등 온디바이스 AI 실증사업 착수
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 개인정보 보호가 강화된 국산 AI 반도체 기반 온디바이스AI 지능형 홈 선도모델의 실증사업을 K-온디바이스 AI 플래그십의 첫 번째 프로젝트로 본격 추진하며, 수행 기관으로 △㈜효돌(서비스, 돌봄인형) △딥엑스(AI반도체) △와츠매터(..
2024.06.26by 배종인 기자
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“AI 반도체, 소량·다품종·NPU 기술 가진 파운드리가 핵심”
이주석 인텔 부사장이 향후 AI 반도체 시장이 차별화된 데이터가 중시되는 엣지 디바이스에 초점을 맞추게 될 것이고, 이러한 반도체를 생산할 수 있는 기술력 있는 파운드리가 AI 반도체 시대에 핵심으로 작용할 것이라고 주장했다.
2024.06.26by 배종인 기자
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