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슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹..
2026.05.26by 배종인 기자
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨..
2026.05.26by 배종인 기자
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI ..
2026.05.26by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다
2026.05.26by 배종인 기자
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..
2026.05.26by 배종인 기자
코보(Qorvo)가 기업용 와이파이 인프라에 초광대역(UWB) 기술을 결합해 실시간 위치 서비스(RTLS)를 구축할 수 있는 기술을 공개하며 시장 확대에 나섰다. 기존 인프라를 활용해 별도의 전용 시스템 없이 위치 서비스를 구현할 수 있는 점이 특징이다.
2026.05.26by 배종인 기자
지난 4월1일 새롭게 취임한 안리쓰코퍼레이션(주) 한국법인의 이원우 사장은 취임 일성으로 차세대 통신 시장 대응을 본격화하겠다며, 기술력과 고객 신뢰를 토대로 새로운 성장 기회 발굴에 적극 나서겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 안리쓰는 AI·6G 전환 속에서 단순 장..
2026.05.26by 배종인 기자
피지컬 AI 확산으로 제조 현장은 사람·로봇 협업이 일상화되며 기존 ‘접근 시 정지’ 방식이 한계에 직면했다. 세이프틱스(Safetics)는 AI 판단과 별도 안전 시스템이 최종 결정을 내리는 ‘디지털-세이프티 프레임워크’를 제안하며, 소규모 PoC부터 런타임 기반 안..
2026.05.22by 배종인 기자
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..
2026.05.22by 배종인 기자
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