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ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이..
2025.10.30by 배종인 기자
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깃허브 한국 개발자 266만명 돌파…韓 AI 개발 글로벌 허브 부상
글로벌 최대 규모의 AI 개발자 플랫폼 깃허브(GitHub)가 발표한 ‘2025 옥토버스(Octoverse) 리포트’에 따르면, 한국 개발자 수가 266만명을 돌파하며 역대 최고 성장률을 기록했다.
2025.10.30by 배종인 기자
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엔비디아, AI·6G·양자 컴퓨팅으로 미국 기술 혁신 리딩
AI 컴퓨팅 분야의 선두주자인 엔비디아 젠슨 황 CEO는 28일 워싱턴 D.C.에서 열린 GTC 행사에서 미국 기술 인프라의 미래를 AI 네이티브 6G 무선 스택, GPU-양자 컴퓨팅 연결 기술 ‘NVQ링크’, 또한 미국 전역에 구축될 차세대 AI 인프라 청사진을 밝혔..
2025.10.30by 배종인 기자
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한화로보틱스·마음AI, 스스로 판단하는 로봇 상용화 박차
한화로보틱스와 마음AI는 28일 경기 성남시 마음AI 본사에서 ‘피지컬 AI 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결하고, 차세대 로보틱스 플랫폼 개발과 실증 체계 강화를 위한 공동 프로젝트를 본격 추진한다고 밝혔다.
2025.10.29by 배종인 기자
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마이크로칩, GNSS 없이 800km 구간 서브나노초 시간 전송 실현
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..
2025.10.29by 배종인 기자
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로옴, VCSEL 기반 고속·고정밀 센싱 기술 강화
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
2025.10.29by 배종인 기자
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단국대, AI·에너지·인간 융합의 장 연다…미래 모빌리티 국제 컨퍼런스 ‘D-G2CAM 2025’
오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..
2025.10.29by 배종인 기자
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“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..
2025.10.29by 배종인 기자
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SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대
SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.
2025.10.29by 배종인 기자
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