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ST, “새로운 5MP 픽셀 CMOS 이미지 센서 산업용 비전 새 기준 제시”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 보안, 로봇공학, 머신 비전 등 다양한 산업 애플리케이션을 겨냥한 최신 5MP BrightSense 이미지 센서 시리즈(VB1943, VB5943, VD1943, VD5943)를 출시했다. 이 센서는 ..
2025.12.12by 명세환 기자
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KT·삼성전자, AI-RAN 상용망 검증 성공
KT와 삼성전자가 차세대 통신 기술인 AI-RAN(Artificial Intelligence Radio Access Network)을 실제 상용망에서 검증하는 데 성공하며, 6G 시대를 앞당길 핵심 기술 확보에 속도를 내고 있다.
2025.12.11by 명세환 기자
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반도체 업계, 정부 반도체산업 전략 환영
반도체 업계가 10일 관계부처 합동으로 발표된 ‘AI 시대 반도체산업 전략’을 환영한다고 입장을 밝혔다.
2025.12.11by 명세환 기자
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“한국, 피지컬 AI 반도체 시장 선점 가능성 충분”
12월10일 롯데호텔에서 개최된 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 최홍섭 마음AI 대표이사가 ‘피지컬 AI 핵심은 두뇌다: 온디바이스 AI 반도체 시장을 선점하라’라는 주제로 발표하며, “온디바이스 AI 반도체는 범용성보다 특정 유즈케이스에 최적화된 설계..
2025.12.10by 명세환 기자
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노르딕, 와이파이 6 기반 IoT 개발 가속화
저전력 무선 연결 솔루션 분야 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기능을 지원하는 nRF7002 EBII(Expansion Board II)를 공식 출시하며, 와이파이 6 기반 IoT 개발을 가속화한다.
2025.12.10by 명세환 기자
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SK하이닉스, GSA 어워즈 2025 2관왕
SK하이닉스가 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 동시에 수상하며, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력과 재무 건전성을 인정받았다.
2025.12.09by 명세환 기자
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에이텐 코리아, 차세대 트루 4K HDMI 오버 IP 솔루션 ‘VE8962T/R’ 공개
에이텐 코리아가 차세대 AV 오버 IP 솔루션 'ATEN VE8962T/R'을 국내 공식 출시했다. 다양한 관제 및 상업 환경에서 활용 가능하며, 초저지연 전송과 이중화 구조로 안정성과 확장성을 동시에 제공한다.
2025.12.08by 명세환 기자
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ams OSRAM, 초슬림 헤드램프 구현 차세대 LED ‘OSLON™ Compact RM’ 공개
ams OSRAM이 차세대 자동차용 LED ‘OSLON™ Compact RM’을 공개했다. 세라믹 패키지와 직사각형 칩 기반 소형 아키텍처로 초슬림 헤드램프 요구를 충족한다.
2025.12.08by 명세환 기자
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ST, 업계 최초 매터 NFC 칩으로 스마트홈 혁신
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 매터(Matter) 1.5 표준을 지원하는 업계 최초의 보안 NFC 칩(ST25DA-C)을 출시하며, 스마트홈 기기 통합과 사용자 경험을 획기적으로 개선할 수 있는 길을..
2025.12.08by 명세환 기자
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