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AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는..
2026.03.19by 명세환 기자
삼성전자가 2025년 글로벌 상업용 디스플레이 시장에서 판매량 기준 점유율 35.2%를 기록하며 17년 연속 1위를 유지했다. 연간 판매량은 250만 대를 넘어 역대 최대치를 기록했다. 회사는 3차원 입체감을 구현하는 스페이셜 사이니지와 초저전력 컬러 이페이퍼 등 신규..
2026.03.19by 명세환 기자
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19by 명세환 기자
SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI ..
2026.03.18by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18by 명세환 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..
2026.03.18by 명세환 기자
한국지멘스 디지털 인더스트리(DI)가 서울에서 파트너 컨퍼런스를 열고 국내 주요 파트너사와 함께 지난해 사업 성과와 향후 협력 방향을 공유했다. 행사에는 60여 개 파트너사의 대표와 임원진이 참석해 글로벌·국내 시장 전략, 제품 포트폴리오 운영 방향, 산업별 공략 과제..
2026.03.18by 명세환 기자
사이버 보안 기업 티오리가 참여한 리눅스 커널 공격 기법 연구가 국제 보안 학회 NDSS에 채택됐다. 이번 연구는 최근 리눅스 커널에 강력한 방어 기제가 도입되면서 기존 제어 흐름 기반 공격이 어려워진 상황에서, 데이터 조작 방식의 새로운 공격 가능성을 제시한 것이 핵..
2026.03.18by 명세환 기자
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며..
2026.03.17by 명세환 기자
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