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SKT, 유심 무료 교체 예약 시스템 운영
SK텔레콤은 28일부터 진행되는 유심 무료 교체와 관련해 예정당일부터 고객 불편을 해소하기 위해 ‘유심 무료 교체 예약 시스템’을 운영한다.
2025.04.28by 배종인 기자
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AI와 자동화 기술 결합으로 신소재 개발 빨라진다
데이터 기반 신소재 개발 방법론이 실험적으로 입증돼, 인공지능(AI)과 자동화기술이 결합해 더욱 빠르고 효과적인 신소재 개발이 가능할 것으로 기대된다.. UNIST 화학과 최원영 교수팀이 한국과학기술연구원(KIST)과 공동 연구를 통해 데이터 기반 구조 예측 알고리즘을..
2025.04.25by 배종인 기자
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SKT, 사이버 침해 고객 불안 해소…유심 무료 교체
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 악성코드로 인한 사이버 침해 사고 관련 고객들의 보안 우려를 해소하기 위해 오는 28일부터 유심 무료 교체를 포함, 한층 강화된 고객 정보 보호조치를 시행한다.
2025.04.25by 배종인 기자
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디스플레이 가동률 축소
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24by 배종인 기자
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인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..
2025.04.24by 배종인 기자
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“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..
2025.04.24by 배종인 기자
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로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소
일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.
2025.04.24by 배종인 기자
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SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, ..
2025.04.24by 배종인 기자
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SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
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