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KETI, 韓·베트남 첨단기술 협력 이끈다
한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)이 베트남 국립공과대학교(총장 Chu Duc Trinh, 이하 VNU-UET) 및 한국산업기술평가관리원(원장 전윤종, 이하 KEIT)과 전자·IT 등 첨단기술 분야의 산업기술 협력 강화를 위한 3자 간 업무협약(MOU)을 ..
2023.06.26by 배종인 기자
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마우저, 암페놀 2022 마일스톤 상 수상
마우저 일렉트로닉스가 인터커넥트 부문의 글로벌 파트너 선도기업 암페놀(Amphenol Corporation)로부터 2022년 마일스톤 상을 수상했다.
2023.06.23by 배종인 기자
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한화시스템, UAM 인프라 글로벌 협력체계 구축
한화시스템이 UAM 인프라 생태계 구축을 위해 유럽 최고 권위의 항공기술 연구기관 및 영국 UAM 버티포트 업체와 손을 잡았다.
2023.06.23by 배종인 기자
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ADI, JLR ‘2023 올해의 공급업체상’ 수상
세계적인 반도체 선도기업인 아나로그디바이스(ADI)는 최근 ‘재규어랜드로버’에서 사명을 변경한 JLR로부터 공급망 이슈 기간 동안 JLR에 헌신한 공헌을 인정받았다.
2023.06.23by 배종인 기자
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어플라이드, 인텔 공급망 최우수 인정
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 2023년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 최우수 협력사 어워드’를 수상했다.
2023.06.23by 배종인 기자
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재료연, ㈜금호피앤비화학에 친환경 열경화성 수지 제조기술 이전
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 유기화합물 제조 기업인 ㈜금호피앤비화학(대표 신우성)과 함께 친환경 복합소재 제조기술 확보에 나서며, 재활용 소재 시장의 성장 동력을 확보한다.
2023.06.23by 배종인 기자
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AMD EPYC, 휴렛팩커드 Alletra 스토리지 MP 솔루션 지원
AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 휴렛팩커드 그린레이크(GreenLake) 기반 고성능 스케일 아웃(Scale-Out) 블록 및 파일 스토리지의 혁신적인 데이터 수명주기 관리 지원에 나서며, 뛰어난 가격 대비 성능 제공 및 비용 효율적 인프라 확장 기능을 제공한다.
2023.06.22by 배종인 기자
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로옴, 車 고내압 홀 IC 업계 최고 수준 42V 실현
로옴은 자기 검출을 사용한 자동차기기용 홀 IC ‘BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ 시리즈’를 개발했다
2023.06.22by 배종인 기자
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인텔, “파운드리 경쟁 본격화 2024년 세계 2위”
인텔이 내부 파운드리 사업에서 외부 파운드리 업체들과 경쟁을 본격화 하겠다고 선언하며, 2024년 세계 2위 달성 목표를 세웠다.
2023.06.22by 배종인 기자
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