NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26by 명세환 기자
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨..
2025.05.26by 명세환 기자
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리..
2025.05.26by 명세환 기자
인텔(Intel)이 최첨단 GPU 기반 AI 시스템을 지원하기 위해 설계된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 프로세서 신제품 3종을 출시했다. 이번 신제품은 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Se..
2025.05.23by 명세환 기자
인텔(Intel)이 최근 델(Dell)과 협력하여 델 AI 팩토리(Dell AI Factory) 최신 포트폴리오에 인텔® 가우디® 3(Intel® Gaudi® 3) AI 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)을 공..
2025.05.23by 명세환 기자
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 명세환 기자
글로벌 센서·소프트웨어·자동화 솔루션 기업 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스가 지난 6일 초고속 디지털 3차원 측정기(CMM) ‘마에스트로(MAESTRO)’를 공식 출시했다. 마에스트로는 산업 현장의 생산성 증가 요구에 대응하기 위해 설계된 최첨단 측정기로, 속도·정밀도·디..
2025.05.23by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23by 명세환 기자
제네시스(Genesys)가 ‘AI 기반 고객경험(CX) 혁신 전략’ 기자간담회를 통해 클라우드 전환과 공감 기반 AI 플랫폼 전략을 발표했다. 전 세계 650만 기업이 사용하는 제네시스는 99.998%의 시스템 안정성과 한국어 완전 지원, 그리고 유연한 AI 통합 구조..
2025.05.22by 명세환 기자
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