로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 배선 시간을 최대 80% 단축해 설치 속도를 향상시킨 새로운 EtherNet/IP 인캐비닛 솔루션을 통해 제조업체들이 더욱 빠르고 효율적인 자동화 시스템을 실현할 수 있도록 지원한다.
2025.05.21by 명세환 기자
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 명세환 기자
SKT가 최근 발생한 사이버 침해 사고를 계기로 고객 보호를 위한 ‘고객 안심 패키지’를 마련했다. 이번 조치는 FDS(비정상 인증 차단 시스템) 업그레이드, 유심보호서비스 강화, 유심교체 가속화 등을 포함하며, 해킹 피해를 원천 차단하는 다중 보안 체계를 구축하는 데..
2025.05.21by 명세환 기자
엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025 기조연설에서 AI 인프라 산업에 대한 새로운 구상을 발표하며, “엔비디아는 이제 전 세계적인 AI 인프라 공급자다. 모든 기업은 자사 비즈니..
2025.05.21by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 20일 기자간담회를 갖고, 2025년 STM32 시장 전략과 STM32N6, STM32WBA6, STM32U3 등 신제품을 소개했다. ST는 개발자 중심의 전략을 지속적으로 유지하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신을..
2025.05.20by 명세환 기자
AI 및 데이터센터 인프라의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 차세대 직접 수냉식(Direct Liquid Cooling, DLC) 솔루션 DLC-2를 발표하며, 데이터센터 에너지 절감과 냉각 효율 극..
2025.05.19by 명세환 기자
고령운전자 사고 급증에 대한 정부의 종합 대책과 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.05.19by 명세환 기자
AIoT 기기 설계에서 이 세 요소는 더 이상 이상이 아닌 요구 조건이다. 웨어러블 디바이스, 스마트 의료기기, 자율 센서 플랫폼 등 AI 기능이 내장된 차세대 IoT 기기들은 AI 알고리즘 자체만큼이나 안정적인 ‘타이밍’과 정밀한 클럭 동기화 기술이 중요해지고 있다..
2025.05.16by 명세환 기자
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