글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 마이크로컨트롤러 RP2350을 공급한다. 이번 제품은 성공적인 RP2040의 후속 모델로, 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 ..
2025.05.28by 명세환 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요..
2025.05.27by 명세환 기자
ECS텔레콤이 글로벌 AI 컨택센터 플랫폼 기업 브라이트패턴(Bright Pattern), 네이버 클라우드와 함께 차세대 AI 컨택센터(AICC) 시장 확대를 위한 협력을 강화한다.
2025.05.27by 명세환 기자
한국전기연구원(KERI)이 전력계통 핵심 장치인 ‘보호계전기’의 표준 제·개정을 논의하는 ‘제37차 IEC TC95’ 국제 회의를 국내 최초로 성공적으로 개최했다. IEC(국제전기기술위원회)는 전기·전자기술의 국제 표준화를 촉진하는 비영리 조직으로, TC95는 보호계전..
2025.05.26by 명세환 기자
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26by 명세환 기자
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨..
2025.05.26by 명세환 기자
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리..
2025.05.26by 명세환 기자
인텔(Intel)이 최첨단 GPU 기반 AI 시스템을 지원하기 위해 설계된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 프로세서 신제품 3종을 출시했다. 이번 신제품은 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Se..
2025.05.23by 명세환 기자
인텔(Intel)이 최근 델(Dell)과 협력하여 델 AI 팩토리(Dell AI Factory) 최신 포트폴리오에 인텔® 가우디® 3(Intel® Gaudi® 3) AI 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)을 공..
2025.05.23by 명세환 기자
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