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딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 명세환 기자
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헥사곤, 초고속 디지털 3차원 측정기 ‘마에스트로’ 출시
글로벌 센서·소프트웨어·자동화 솔루션 기업 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스가 지난 6일 초고속 디지털 3차원 측정기(CMM) ‘마에스트로(MAESTRO)’를 공식 출시했다. 마에스트로는 산업 현장의 생산성 증가 요구에 대응하기 위해 설계된 최첨단 측정기로, 속도·정밀도·디..
2025.05.23by 명세환 기자
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인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23by 명세환 기자
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AI 기반 고객경험 플랫폼으로 국내 시장 공략 본격화하는 제네시스, 기술과 데이터로 승부
제네시스(Genesys)가 ‘AI 기반 고객경험(CX) 혁신 전략’ 기자간담회를 통해 클라우드 전환과 공감 기반 AI 플랫폼 전략을 발표했다. 전 세계 650만 기업이 사용하는 제네시스는 99.998%의 시스템 안정성과 한국어 완전 지원, 그리고 유연한 AI 통합 구조..
2025.05.22by 명세환 기자
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로크웰, 인캐비닛 배선 시간 최대 80% 단축
로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 배선 시간을 최대 80% 단축해 설치 속도를 향상시킨 새로운 EtherNet/IP 인캐비닛 솔루션을 통해 제조업체들이 더욱 빠르고 효율적인 자동화 시스템을 실현할 수 있도록 지원한다.
2025.05.21by 명세환 기자
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데카, IBM 협력 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 확대
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 명세환 기자
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마우저, 모터 최신 기술 트렌드 분석
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 명세환 기자
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SKT, 불법 복제폰 차단 기능 추가
SKT가 최근 발생한 사이버 침해 사고를 계기로 고객 보호를 위한 ‘고객 안심 패키지’를 마련했다. 이번 조치는 FDS(비정상 인증 차단 시스템) 업그레이드, 유심보호서비스 강화, 유심교체 가속화 등을 포함하며, 해킹 피해를 원천 차단하는 다중 보안 체계를 구축하는 데..
2025.05.21by 명세환 기자
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젠슨 황, “엔비디아는 이제 전 세계적인 AI 인프라 공급자”
엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 20일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025 기조연설에서 AI 인프라 산업에 대한 새로운 구상을 발표하며, “엔비디아는 이제 전 세계적인 AI 인프라 공급자다. 모든 기업은 자사 비즈니..
2025.05.21by 명세환 기자
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