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전기연구원, 열전모듈 상용화 가속화…에너지 효율화·탄소 저감 기여
한국전기연구원(KERI) 전기변환소재연구센터 주성재 박사팀이 친환경 신소재인 ‘마그네슘 안티모나이드(Mg3Sb2)’를 이용해 열전발전 모듈의 경제성과 친환경성을 크게 높일 수 있는 금속화 공정 기술을 개발하고, 관련 시제품까지 제조하는 데 성공했다.
2025.07.07by 배종인 기자
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SKT, 약정 고객 해지 위약금 면제 등 사이버 침해 마무리 수순
SK텔레콤이 △고객 안심 패키지 △향후 5년간 7천억원 규모 투자 계획인 정보보호 혁신안 △5천억원 규모 고객 감사 패키지 △약정 고객 위약금 면제 등 4가지 핵심으로 구성된 사이버 침해사고 책임 및 재발 방지를 위해 ‘책임과 약속’ 프로그램을 발표했다. SKT는 약정..
2025.07.07by 배종인 기자
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엘리먼트14, TE Connectivity 자동화 솔루션 공급 확대
글로벌 전자 부품 유통 전문 기업 엘리먼트14(element14)가 TE Connectivity의 품질과 신뢰성을 바탕으로, 국내 자동화 시장에서 지능형 제어 기술과 고신뢰 연결성에 대한 수요를 적극적으로 충족시키는데 나선다.
2025.07.04by 배종인 기자
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UNIST, 세계 최초 교자성체 기반 메모리 소자 개발…AI 반도체 실현에 한 걸음
울산과학기술원(UNIST)이 저전력·고속 연산이 가능한 AI 메모리 반도체 실현을 위한 차세대 소재로 주목받는 ‘교자성체(RuO₂)’를 기반으로 자기 터널 접합(MTJ) 소자를 개발해 세계 최초로 터널 자기저항(TMR)의 반전을 관측했다.
2025.07.04by 배종인 기자
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인텔, ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’ 성료
인텔코리아가 1일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’을 개최했다. 이번 행사는 280여 개 기업 및 기관에서 약 900명의 업계 전문가가 참석해 최신 AI 기술 동향과 적용 사례를 공유하고, 산업 전반의 AI 발전 방향을..
2025.07.04by 배종인 기자
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헥사곤, “통합 기술 통해 조선해양 경쟁력 강화 지속 지원”
글로벌 센서·소프트웨어·자동화 기술 리더 헥사곤(Hexagon Manufacturing Intelligence)은 지난 6월 27일 부산 파라다이스호텔에서 열린 ‘2025 조선해양 및 기자재 산업 DX 활성화 포럼’에 참가해, 기자재 설계와 제작 분야에서의 통합적 디지..
2025.07.04by 배종인 기자
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마이크로칩, 일본 ADAS 시장 본격 공략
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 일본케미콘(NCC), NetVision과 협력해 ASA-ML 기반 차량용 카메라 개발 생태계를 구축했다. 이는 일본 자동차 제조사들이 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 ASA-ML(Motion Link)을..
2025.07.04by 배종인 기자
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엔비디아, RTX AI로 이미지 생성 가속화… 플럭스.1 콘텍스트 모델 공개
엔비디아(NVIDIA)가 AI 이미지 생성의 효율성과 품질을 극대화하기 위해 블랙 포레스트 랩스(Black Forest Labs)와 손잡고 ‘플럭스.1 콘텍스트(FLUX.1 Kontext)’ 모델을 RTX GPU에 최적화했다.
2025.07.04by 배종인 기자
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로크웰, 기아 슬로바키아 생산 효율·안정성 강화
산업 자동화 및 디지털 전환을 선도하는 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 기아 슬로바키아 차체 공장의 핵심 생산 설비인 리프터(lifter) 시스템을 최신 서보 기술로 업그레이드한다.
2025.07.04by 배종인 기자
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