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엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19by 배종인 기자
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노르딕, 하드웨어 변경 없이 소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈로 위성 연결 성공
저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Te..
2025.12.19by 배종인 기자
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김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19by 배종인 기자
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“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19by 배종인 기자
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로크웰 오토메이션, 가트너 하이프 사이클 20개 부문 선정
세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 글로벌 리서치 기업 가트너(Gartner®)의 ‘하이프 사이클(Hype Cycles)’ 보고서에서 총 20개 분야에 소개되며, 제조·AI·사이버..
2025.12.17by 배종인 기자
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인피니언·레노버, AI 통합 SDV 아키텍처로 자율주행 가속화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 글로벌 기술 기업 레노버(Lenovo)가 SDV 시대를 대비해 AI 통합이 가능한 고성능 자동차 컴퓨팅 플랫폼을 구현하는 것을 목표로 자율주행 및 스마트 모빌리티 혁신을 위한 전략적 협력을 강화했다. 레노버의 플래그십 자..
2025.12.17by 배종인 기자
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KETI, 제조 특화 AI 파운데이션 모델 성과 공유
한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 16일 서울 강남 조선 팰리스에서 국내외 제조 AI 전문가와 개발자 260여 명이 참석한 가운데 ‘AI 팩토리 해커톤 2025’ 컨퍼런스를 성황리에 개최하며, 제조 특화 AI 파운데이션 모델 성과를 공유했다. 이번 행사는 산..
2025.12.17by 배종인 기자
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기계연, 2025년 최우수연구상 ‘멀티 AI 에이전트 디지털트윈 기반 자율 제조 기술’
국가과학기술연구회 산하 한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)이 창립 제49주년 기념식에서 올해의 최우수연구상 수상자로 나노융합연구본부 이차전지장비연구실 이택민 책임연구원을 선정했다.
2025.12.17by 배종인 기자
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ST, 돌입전류 자동 조정·유연한 전류 제한 기능으로 산업 현장 최적화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업 자동화와 전력 관리 분야에 혁신을 가져올 신제품 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 통해 돌입전류 자동 조정·유연한 전류 제한 기능으로 산업 현장을 최적화했다.
2025.12.17by 배종인 기자
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