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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다②, “‘피지컬 AI 시장’ 2030년 1조 달러 생태계 연다”

2025.10.27by 배종인 기자

일부 전문가들에 따르면 ‘피지컬 AI(Physical AI)’는 산업혁명을 넘어서는 인류 역사상 가장 큰 혁명이 될 것이라는 전망이다. 사회, 문화, 경제적으로 큰 영향력을 가지지만 전체를 우리가 예측할 수 없기 때문에 경제적 관점에서 글로벌 시장조사 기관들의 전망을 인용하면 피지컬 AI는 2030년 약 1조 달러의 시장을 이룰 정도로 산업 구조를 뒤흔들 핵심 동력으로 자리 잡을 것으로 보인다. 산업 분야별로 피지컬 AI 시장 규모를 살펴봤다.

[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다①, “‘피지컬 AI 성공’ 인간과 지능형 기계의 상호작용 설계에 달렸다”

2025.10.20by 배종인 기자

기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에 산업 혁신과 자동화를 크게 진화 시킬 수 있으며, 현실 세계와 직접 상호작용한다. 이에 따라 엔비디아, 테슬라, 구글을 비롯해 글로벌 기업들은 피지컬 AI에 막대한 투자를 진행 중이며, 관련 시장도 폭발적으로 증가할 전망이다. 이러한 피지컬 AI를 구현하기 위해서는 센서 등 인식 기술을 비롯해서 실시간 데이터 처리를 위한 로컬 연산 등 엣지 컴퓨팅 및 임베디드 시스템, 로보틱스 및 제어기술이 필수다. 이에 e4ds news는 연재 기획을 통해..

[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”

2025.10.20by 배종인 기자

“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대, 온디바이스 AI 기술과 전략’에 대해 발표하며, 피지컬 AI의 정의와 시장 전망, 그리고 온디바이스 AI 반도체의 중요성에 대해 심도 있는 발표를 진행했다.

[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”

2025.10.20by 배종인 기자

수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI 진입 장벽을 허무는 개발 솔루션’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI의 정의, 장점, 시장 전망, 그리고 개발 환경의 변화에 대해 상세히 설명했다.

[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”

2025.10.20by 배종인 기자

“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야 하므로, 경량화는 선택이 아닌 필수다” 조석영 Nota AI(노타 AI) 매니저는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI를 위한 하드웨어 인지 AI 모델 최적화 솔루션 및 성공 사례’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI 시대 AI 모델의 경량화 기술의 중요성에 대해 밝혔다.

[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”

2025.10.20by 배종인 기자

“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’에 대해 발표하며, ST의 대표적인 제품군인 STM32 MCU를 기반으로, 저전력 환경에서도 인공지능 알고리즘을 구현할 수 있는 기술적 진보를 소개했다.

[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”

2025.10.20by 배종인 기자

“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI 기술 트렌드 및 미래 전망’에 대해 발표하며, AI가 클라우드에서 디바이스로 변화하고 있다며 하드웨어와 소형 모델의 중요성에 대해 강조했다.

[배종인의 IT 인사이트] AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상

2025.10.14by 배종인 기자

마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터의 안정성과 수익성을 동시에 확보하는 핵심 기술로 자리잡고 있는 것으로 나타났다.

[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”

2025.09.30by 배종인 기자

한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. 이형석 연구원은 “GaN은 후발주자지만 기술적 한계를 극복하며 빠르게 발전하고 있다”며 “리모트 에피 등 차세대 기술을 통해 전력 반도체의 새로운 지평을 열 수 있을 것”이라고 전망했다.

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