2025.10.20by 배종인 기자
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야 하므로, 경량화는 선택이 아닌 필수다” 조석영 Nota AI(노타 AI) 매니저는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI를 위한 하드웨어 인지 AI 모델 최적화 솔루션 및 성공 사례’에 대해 발표하며, 온디바이스 AI 시대 AI 모델의 경량화 기술의 중요성에 대해 밝혔다.
2025.10.20by 배종인 기자
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM32N6 기반 ST Edge AI 솔루션’에 대해 발표하며, ST의 대표적인 제품군인 STM32 MCU를 기반으로, 저전력 환경에서도 인공지능 알고리즘을 구현할 수 있는 기술적 진보를 소개했다.
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2025.10.20by 배종인 기자
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘온디바이스 AI 기술 트렌드 및 미래 전망’에 대해 발표하며, AI가 클라우드에서 디바이스로 변화하고 있다며 하드웨어와 소형 모델의 중요성에 대해 강조했다.
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2025.10.20by 배종인 기자
전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.17by 배종인 기자
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 경험을 기반으로 한다. 특히 Meta의 핵심 AI 소프트웨어인 PyTorch와 Facebook의 행렬 연산 라이브러리(FBGEMM)는 Arm 아키텍처에 최적화되어 추론 효율성과 처리량에서 뚜렷한 개선을 이뤘다.
2025.10.17by 배종인 기자
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2025년 ‘베스트 인 클래스(Best-in-Class) 어워드’ 수상자를 발표하며, 주요 파트너사들 중 전략적 협력 및 성과가 뛰어난 인물에 대한 시상을 통해 글로벌 제조사들과 파트너십을 강화했다. 2025년 수상자는 △킹스톤(Kingston)의 제임스 알트(James Alt) △하윈(Harwin)의 앤서니 브루게만(Anthony Bruggeman) △인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 제리 데이비슨(Gerri Davidson) △암페놀(Amphenol)의 알렉시스 디플라지(Alexis DiPlatzi) △키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies)의 캐시 엘세서(Kathy Else..
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2025.10.17by 배종인 기자
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 임베디드 애플리케이션을 위한 보안 솔루션 분야의 선도 기업 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 반도체 제품을 공급하며, 설계 엔지니어와 구매 담당자들에게 폭넓은 기술 선택지를 제공하고 있다.
2025.10.17by 배종인 기자
AMD가 라스베이거스에서 열린 ‘Oracle AI World’에서 오라클(Oracle)과 인공지능(AI) 인프라 확장을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이번 협업은 2026년 3분기부터 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct MI450 시리즈를 기반으로 한 세계 최초의 공개형 AI 슈퍼클러스터를 구축하는 것을 골자로 한다. 오라클은 초기 배치로 5만 개의 MI450 GPU를 도입하고, 이후 2027년 이후까지 확장할 계획이다.
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2025.10.17by 배종인 기자
SK텔레콤(대표 유영상)이 펀진, 코난테크놀로지, 콘텔라, 플랙토리와 함께 군 통신 중계 드론 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며, 국방 드론 기술 고도화에 나선다.
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