• TI, 5,700개 IC 모델 내장한 시뮬레이터 무료로 공개

    2020.09.17by 명세환 기자

    하드웨어 엔지니어는 제품 개발 일정이 아무리 촉박해도 정확한 설계와 철저한 검증 작업을 거쳐야 한다. 시뮬레이션 툴은 필요한 이유다. 이에 아날로그 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트와 시스템 반도체 설계 툴 기업 케이던스가 TI용 피스파이스 시뮬레이터를 무료로 공개했다.

  • 물로 실리콘 태양전지 효율 높이는 분리막 기술 개발돼

    2020.09.17by 명세환 기자

    UNIST 신소재공학과 최경진 교수팀이 물을 이용한 실리콘 태양전지 기술을 개발했다. 태양전지 후면에 위치하는 분리막에 물을 첨가해 성능은 개선하고 제조공정은 단순화하는 기술이다. 분리막은 태양전지의 효율을 좌우하는 소재다. 연구진은 유기물로 이뤄진 분리막에 물을 첨가하는 방식으로 성능은 높이고 제조공정은 줄였다.

  • 가스누출 여부 파악하는 양자 센서, 올해 안에 나온다

    2020.09.17by 강정규 기자

    SK텔레콤은 한국가스안전공사 가스안전연구원, 한국플랜트관리, 퀀텀센싱과 업무협약을 체결하고, 양자 센싱을 활용한 가스 안전 솔루션 상용화에 나서기로 했다. SKT는 한국가스안전공사와 함께 국내 대규모 가스 시설물에 양자 기반 가스 센싱 솔루션을 연내 시범 적용할 예정이다.

  • 자일링스, 5G 가상화 구현 지원하는 FPGA 가속기 발표

    2020.09.16by 이수민 기자

    자일링스가 5G 네트워크의 O-DU와 vBBU를 위한 'T1 이동통신 가속기 카드'를 공개했다. 자일링스의 징크 울트라스케일 RFSoC FPGA를 탑재한 T1 카드는 O-RAN 프론트홀 프로토콜과 레이어 1 오프로드를 모두 수행하며, x86 및 non-x86 서버와 플러그인 방식으로 쉽게 연결할 수 있는 다기능 PCIe 단일 슬롯 카드다.

  • TTA, 5G 국제인증 서비스용으로 키사이트 솔루션 도입

    2020.09.16by 강정규 기자

    한국정보통신기술협회(TTA)는 5G NR 무선 주파수 및 무선 자원 관리 적합성 국제공인시험인증 서비스를 제공하기 위해 키사이트의 5G 디바이스 테스트 솔루션을 선택했다고 발표했다. 이 솔루션은 3GPP 5G NR 규격을 기반으로 GCF 검증을 받은 다수의 RF 및 프로토콜 시험 항목을 제공하며, 주파수 대역 조합과 관련한 시험 항목 또한 광범위하게 지원한다.

  • 바이코, 애로우 통해 "모듈식 전력 솔루션" 글로벌 공급

    2020.09.16by 이수민 기자

    바이코 코퍼레이션은 애로우 일렉트로닉스와 맺은 유럽, 중동, 아프리카 지역에서의 유통 계약 범위를 전 세계로 확장한다고 밝혔다. 애로우 측은 이번 계약 확대가 끊임없이 늘어나는 시스템 전력 수요에 대응하기 위해 전원 공급 네트워크를 혁신하려는 고객들에게 더 작고 더 효율적인 솔루션을 제안하기 위해 이뤄졌다라고 밝혔다.

  • 삼성, 산부인과용 초음파 솔루션에 인텔 AI 기술 결합

    2020.09.16by 명세환 기자

    인텔이 삼성메디슨과 함께 산모와 태아의 안전을 확보하는 측정 솔루션을 개발하고 있다고 밝혔다. 삼성메디슨의 바이오메트리어시스트는 자동으로 태아의 성장 상태를 85ms 만에 97%의 정확도로 측정한다. 또한, 레이버어시스트는 분만 시 태아가 움직이는 각도를 자동으로 측정하여 의사가 태아의 진행 속도를 파악할 수 있도록 한다.

  • 슈나이더 일렉트릭, 프로페이스 PS6000 산업 PC 공개

    2020.09.16by 이수민 기자

    슈나이더 일렉트릭이 새로운 산업용 PC로 프로페이스 PS6000을 공개했다. 높은 안정성, 유연한 모듈을 갖춰 자동화 엔지니어와 운영자 및 생산 관리자, 유지 보수 전문가 등 고객의 다양한 요구를 충족한다.

  • 반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

    2020.09.15by 이수민 기자

    2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.

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