2020.08.21by 이수민 기자
슈나이더 일렉트릭이 새로운 모디콘 파워 서플라이 제품을 공개했다. 용도에 맞게 모듈러(ABLM Modular), 옵티마이즈드(ABLS Optimized), 판넬 마운트(ABLP Panel mount) 등 3가지 유형으로 출시되며, 사용자는 PLC 및 자동화 시스템 장비의 제어 회로 등 필요에 따라 제품을 선택하면 된다.
2020.08.21by 이수민 기자
콘센트 전원으로 동작하는 전자제품은 AC 220V를 DC로 변환하는 AC/DC 컨버터가 필요하다. 대부분의 IC가 DC로만 동작하기 때문이다. DC/DC 컨버터 또한 중요하다. 전자제품에 사용되는 수많은 IC는 저마다 동작 전압, 전압 정밀도 요구가 다른데, 전압이 불안정한 전원은 IC의 오동작과 특성 열화 등의 문제를 일으키기 때문이다.
2020.08.21by 명세환 기자
LG유플러스가 AR 글래스인 ‘U+리얼글래스’의 판매를 시작한다고 밝혔다. U+리얼글래스는 안경을 쓰듯 기기를 착용하면 렌즈를 통해 원하는 콘텐츠를 보여주는 웨어러블 기기다. 렌즈가 투명해 서비스 이용 중에도 앞을 볼 수 있고, 이용자를 둘러싼 360도 공간에 콘텐츠 화면 배치 및 크기 조정을 자유자재로 할 수 있다.
2020.08.21by 이수민 기자
5G 자급제 스마트폰으로 LTE 서비스 가입이 공식적으로 가능해졌다. 통신서비스 제도개선 자문위원회의 논의 등을 거쳐 이동통신 3사는 8월 21일 자로 약관을 변경 신고했다. 앞으로 약관과 다르게 서비스하면 전기통신사업법 제50조 금지행위에 해당해 방통위의 제재대상이 된다.
2020.08.20by 명세환 기자
자일링스의 오토모티브 등급 징크 울트라스케일+ MPSoC가 스바루의 비전 기반 ADAS 아이사이트의 새로운 버전에 채택됐다. 채택된 디바이스는 아이사이트가 동적 주행 시나리오를 구현하고, 이상 상황에 대응하는데 필요한 고성능, 초저지연, 기능 안전 등을 제공한다.
2020.08.20by 이수민 기자
ETRI가 5G 에지 네트워크와 다중 접속 에지 컴퓨팅의 잠재적 보안 위협을 탐지하고 대응할 수 있는 기술을 개발한다고 밝혔다. 연구진은 개발된 기술들을 스마트팩토리에 적용하여 5G MEC 기반 B2B 융합서비스 보안 실증을 통한 및 기술 실효성 검증도 추진할 계획이다.
2020.08.20by 이수민 기자
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 케이블 또는 링크 내부의 CXP 중계기로 사용할 수 있다.
2020.08.20by 명세환 기자
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 엑스진 제품에 현재 사용 중이며, 테스트 시 사용할 수 있도록 레퍼런스 스택으로 승인됐다.
2020.08.20by 강정규 기자
키사이트테크놀로지스가 확장 및 예측 가능한 개방형 5G 및 밀리미터파 소프트웨어 솔루션인 패스웨이브 디자인 2021을 출시한다고 밝혔다. 설계 및 검증 엔지니어는 이 솔루션을 사용하여 디바이스, 회로, 시스템 설계에 향상된 성능과 정확도를 더해 칩, 보드 및 시스템 제품 출시를 가속화할 수 있다.
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