2020.11.24by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 르네사스 일렉트로닉스의 RA6M4 32비트 MCU를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 MCU는 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스는 물론 계량기, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 르네사스의 플렉서블 소프트웨어 패키지(FSP) 에코시스템 지원을 받기 때문에 고객은 기존 코드를 다시 활용할 수 있다. 이를 다른 Arm 파트너의 소프트웨어와 결합할 수도 있어 복잡한 보안 및 연결 기능의 신속한 구현이 가능하다.
2020.11.24by 명세환 기자
차량용, 산업용 애플리케이션의 통신 대역폭이 날로 증가하며 유연한 데이터 전송 속도에 대한 수요도 커지고 있다. 마이크로칩이 이에 대응하여 CAN FD 버스를 통한 데이터 송수신에 활용할 수 있는 PIC18-Q84 MCU 제품군을 출시했다. 해당 MCU 제품군은 CPU가 개입하지 않아도 다양한 작업을 처리하는 CIP가 탑재되어 CAN FD 네트워크에 시스템을 연결할 때 발생하는 비용과 시간을 절감한다.
2020.11.24by 강정규 기자
손상된 배터리는 내부 셀에 누수를 발생시킬 가능성이 크고, 누수 상태가 계속되면 화재나 폭발 위험을 초래할 수 있다. 누수된 셀 출하를 막기 위해서는 공장 검수도 중요하나, 배터리 자체의 자가 방전 감지도 중요하다. 이에 맥심이 다중 셀 배터리 구동 제품에서 자가 방전 위험을 모니터링하고 작동 시간을 연장하는 고정밀 리튬이온 퓨얼 게이지 IC인 MAX17320을 출시했다.
2020.11.23by 이수민 기자
전 세계적으로 스마트팩토리 구축 및 전환 사업 등이 활발히 이루어지면서 관련 시장이 크게 성장하고 있다. 우리나라는 미국, 중국, 독일, 일본, 인도에 이은 제조업 강국이다. 기존 위치를 유지하는 것을 넘어 더욱 성장하기 위해서는 스마트팩토리 도입 확산 같은 제조 생태계 변화에 대응하기 위한 전략을 지속해서 실행해야 한다.
2020.11.23by 이수민 기자
디지털화가 가속하면서 많은 기업이 자사 사업에 AI 도입을 서두르고 있다. AI 도입의 성공은 조직의 AI 능력과 데이터의 품질, 그리고 전체 AI 시스템의 각기 다른 구성요소를 담당하는 여러 부서 간의 사일로 제거에 달렸다. 또한, AI 기반 시스템을 설계하기 위해 엔지니어는 데이터 준비, AI 모델링, 시뮬레이션과 테스트, 최종 배포 등의 단계를 고려해야 한다.
2020.11.23by 이수민 기자
SK텔레콤과 삼성전자가 함께 차세대 클라우드 코어망을 개발했다고 밝혔다. 차세대 클라우드 코어망은 스마트폰 등 모바일 기기 데이터 트래픽의 인터넷 연결을 위해 단말 인증, 고객 서비스, QoS 관리 등을 제공하는 셀룰러 인프라로, 국제 표준 Rel.16을 충족하는 첫 코어망이다.
2020.11.19by 이수민 기자
과학기술정보통신부 국립전파연구원과 산업통상자원부 국가기술표준원이 국내 AI 분야 산학연관 전문가가 참여하는 제2회 인공지능 산업 표준화 워크숍을 온오프라인 동시 개최했다. 워크숍에 참여한 전문가들은 국내 AI 기술 발전과 산업 경쟁력 확보를 위한 표준의 중요성을 강조했다.
2020.11.19by 강정규 기자
VR, MR, AR 기술이 헤드셋 및 HMD에 접목되는 사례가 늘고 있다. 게임계 뿐만 아니라 산업계도 이러한 제품을 활용하는 비율이 늘고 있어 관련 시장의 확대가 예상된다. 로옴은 해당 기술을 탑재하는 애플리케이션을 위한 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED CSL1501RW를 개발했다고 밝혔다.
2020.11.19by 이수민 기자
국내 대기업과 중견 기업 모두 디지털 뉴딜을 긍정적으로 인식하고 있으며, 2021년에는 전 산업군에 걸쳐 디지털 혁신이 본격화될 것으로 예상된다. 한국IBM은 국내 기업을 대상으로 정부의 뉴딜 정책 발표에 따른 기업의 인식 및 대응 현황과 디지털 혁신 관련 전망에 관한 조사 결과를 발표하며 이같이 밝혔다.
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