• 맥심, IoT 기기 배터리 수명 늘릴 듀얼코어 MCU 공개

    2020.07.22by 강정규 기자

    맥심 인터그레이티드 코리아는 22일, 듀얼 Arm Cortex-M4 프로세서를 탑재한 MAX32666 MCU를 출시했다. MAX32666은 FPU를 갖춘 애플리케이션 처리 전용 프로세서, 센서 허브로 작동하는 별도 프로세서, 독립형 BLE 5.2 MCU, PMIC를 통합했다. 3.8mm × 4.2mm의 WLP 패키지 제품으로 보드 차지 공간도 줄인다.

  • KLA, 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템 eSL10 발표

    2020.07.22by 이수민 기자

    KLA이 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템인 eSL10을 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고하여 EUV 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당길 수 있도록 설계됐다.

  • 내년도 반도체 장비 투자액, 역대 최대치 경신한다

    2020.07.22by 이수민 기자

    SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상된다고 밝혔다. 더불어 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비 투자를 이끌 것으로 보인다.

  • 포스트 코로나 시대 스마트 제조 구현 "서로 다른 기술간의 융합에 달렸다"

    2020.07.21by 이수민 기자

    스마트 제조를 구현하기 위해서는 다양한 제조 산업의 환경과 활용 목적에 맞게 여러 최신 기술들을 유연하게 연결하고 통합해야 한다. 이를 위해 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 기존에 존재하는 국제 표준들을 활용하는 것은 선택이 아니라 필수다.

  • 모싸, 산업용 모듈식 이더넷 스위치 MDS-G4000 출시

    2020.07.21by 이수민 기자

    산업용 애플리케이션의 연결성 요구가 커지면서 사업자들은 지속해서 네트워크를 확장할 수 있는 다기능 솔루션을 필요로 하고 있다. 모싸의 MDS-G4000 시리즈는 5가지 유형의 4포트 미디어 인터페이스 타입 모듈과 2가지 유형의 전원 모듈을 조합하여 점점 늘어나고 있는 각기 다른 장치들과 연결할 수 있도록 유연성을 제공한다.

  • LS전선, 전송 거리 한계 200m로 늘린 케이블 출시

    2020.07.21by 이수민 기자

    LS전선이 데이터와 전력을 200m까지 동시에 보낼 수 있는 랜(LAN) 케이블인 심플와이드를 출시했다. 심플와이드는 IP 카메라와 전화, CCTV, IoT 장비 등을 연결하는 데 사용한다. 별도의 전원 케이블과 콘센트 등이 필요 없고 천장과 틈새 공간 등 전원을 설치하기 어려운 곳에도 쉽게 설치할 수 있다.

  • 머신 비전 도입 가속하는 에이디링크 AI 스마트 카메라

    2020.07.21by 이수민 기자

    에이디링크가 제조 현장의 머신 비전 도입을 가속하는 NEON-2000-JT2 AI 스마트 카메라 시리즈를 출시했다. 엔비디아 젯슨 TX2 AI 모듈로 구동되는 이 스마트 카메라 시리즈는 AI 머신 비전 개발 및 통합의 복잡성을 줄이기 위해 올인원 디자인, 작은 설치 공간, 사전 설치된 비전 소프트웨어를 갖추고 있다.

  • TSN 규격이 어떻게 인더스트리 4.0을 가속하나?

    2020.07.21by 이수민 기자

    시간 민감형 네트워킹(TSN)은 일련의 IEEE 이더넷 표준들로서, 인더스트리 4.0이 약속하는 것들을 실현할 수 있는 토대를 제공한다. TSN을 도입함으로써 공장 현장과 서버, 본사, 그 사이의 모든 곳을 포함한 기업 조직 전체에 걸쳐서 모든 데이터가 공존하고 통신할 수 있다.

  • 온세미컨덕터, 태양광 인버터용 SiC 전력 모듈 개발

    2020.07.21by 이수민 기자

    온세미컨덕터는 21일, 태양광 인버터 애플리케이션용 풀 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 제품군인 NXH40B120MNQ를 공개했다. 2채널 및 3채널 모델로 구성된 NXH40B120MNQ 풀 SiC 전력 모듈 제품군은 1200V, 40mΩ SiC MOSFET, 1200V, 40A SiC 부스트 다이오드를 듀얼 부스트 스테이지와 통합했다.

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