2020.08.20by 이수민 기자
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 케이블 또는 링크 내부의 CXP 중계기로 사용할 수 있다.
2020.08.20by 명세환 기자
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 엑스진 제품에 현재 사용 중이며, 테스트 시 사용할 수 있도록 레퍼런스 스택으로 승인됐다.
2020.08.20by 강정규 기자
키사이트테크놀로지스가 확장 및 예측 가능한 개방형 5G 및 밀리미터파 소프트웨어 솔루션인 패스웨이브 디자인 2021을 출시한다고 밝혔다. 설계 및 검증 엔지니어는 이 솔루션을 사용하여 디바이스, 회로, 시스템 설계에 향상된 성능과 정확도를 더해 칩, 보드 및 시스템 제품 출시를 가속화할 수 있다.
2020.08.20by 이수민 기자
블루투스 SIG가 기존 스마트폰 기반 노출 알림 시스템을 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 규격을 개발하고 있다고 밝혔다. 130여 개 이상의 블루투스 SIG 노출 알림 워킹 그룹 회원사가 현재 표준 규격을 정의하고 있으며, 초기 버전은 몇 달 이내에 공개될 예정이다.
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2020.08.19by 이수민 기자
ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.
2020.08.19by 명세환 기자
맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.
2020.08.19by 강정규 기자
IBM이 파워10 프로세서를 공개했다. 레드햇 소프트웨어에 최적화된 파워10은 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 7nm 공정 기반의 프로세서다. 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상되어 더 적은 자원으로 더 많은 작업을 수행할 수 있다.
2020.08.14by 강정규 기자
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보다 각각 13%, 56% 증가했다.
2020.08.13by 이수민 기자
그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높아질 것이다.
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