2020.08.13by 이수민 기자
모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인텔의 OpenVINO 툴킷도 지원한다.
2020.08.13by 이수민 기자
커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 FPGA 이력 추적을 가능하게 하는 '서플라이가드 공급망 보호 서비스'를 출시했다.
2020.08.13by 강정규 기자
엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을 상호 호환하여 사용할 수 있다.
2020.08.13by 이수민 기자
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022년까지 450억 원이 투입된다.
2020.08.12by 이수민 기자
ETRI가 태양광에너지를 효율적으로 관리하고 적재적소에 활용할 수 있는 인프라 기반 기술과 신산업 지원 상용화 플랫폼 기술을 개발했다. 개발한 기술은 태양광발전소 전 주기 관리 및 유지보수를 위한 모니터링 플랫폼 기술, 소규모 분산 에너지 전력 중개사업자 플랫폼 기술, 에너지저장장치(ESS) 연계 기술 등 3종이다.
2020.08.12by 강정규 기자
텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다.
2020.08.12by 이수민 기자
ST가 산업용 상태 모니터링을 위한 지능형 에지 장치를 구현·훈련·구축하는 STM32 SW 기능 팩을 무료로 출시했다. FP-AI-NANOEDG1 SW 팩은 센서 데이터를 캡처 및 통합하고, 카테시암의 나노엣지 라이브러리를 실행하는 데 필요한 모든 드라이버와 미들웨어, 문서, 샘플 코드를 갖추고 있다.
2020.08.12by 이수민 기자
텔릿이 자사의 산업용 LTE-A/5G 데이터 카드인 FN980 시리즈가 FCC, PTCRB, RED, GCF, JRL, JTBL, KC 인증을 통과했다고 밝혔다. 이번 글로벌 인증 다수 획득으로 FN980 시리즈를 사용하는 OEM, 시스템 통합업체, 최종 사용자의 디바이스가 전 세계 주요 이동통신망에서 기대대로 동작할 수 있다는 것이 입증됐다.
2020.08.12by 강정규 기자
휴대용 기기에 5G 네트워크 연결, 4K 비디오 등 신기술이 추가되면서 많은 제품이 단일 셀에서 2개의 직렬 셀 아키텍처로 전환되고 있다. 이에 따라 USB 타입-C PD 및 25W 이상 고전력 충전에 대한 수요가 높아지고 있다. 이에 맥심이 USB 타입-C PD 솔루션 2종 ‘MAX77958’, ‘MAX77962’를 출시했다고 밝혔다.
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