• “車반도체 중앙집중식 변화 할 것”

    2021.05.04by 배종인 기자

    자동차용 반도체 시스템이 콕핏에서 메인 인공지능프로세서가 전체 차량을 제어하는 중앙집중식으로 변화 할 것이라는 전망이 제기됐다.

  • 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고치

    2021.05.04by 이수민 기자

    SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.

  • [차이나 브리핑] 테슬라, 상하이 기점으로 亞 공략 등

    2021.05.04by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 4일 [차이나 브리핑] : ◇중국 1분기 對日 전기차 수출량, 전년 동기 대비 8배… 대부분 테슬라 ◇HTC-반다이남코픽처스, VR 애니메이션 사업 협력 ◇19nm 공정 기반의 중국산 DDR4 메모리 나온다 등

  • "원격으로 크레인 조종하는" 5G 스마트 부산항 스타트

    2021.05.03by 명세환 기자

    부산항만공사가 LG유플러스와 손잡고 부산항에 5G 망 도입을 추진한다. 도입한 망은 하역 장비, 물류창고 등 다양한 분야에 활용된다. 기존 항만의 스마트항만 업그레이드에는 5G가 적합하다. 유선망을 포설한다면 24시간 365일 운영되어야 할 컨테이너 터미널 운영을 일시 중지해야 하고, 광케이블로 인해 크레인의 작동반경이 제한된다. 반면 5G를 이용하면 별도 공사 없이 원격제어 시스템을 구축할 수 있다.

  • “GaN 전력반도체, 초고효율·초소형 시장 연다”

    2021.05.03by 배종인 기자

    이형석 한국전자통신연구원 책임연구원은 전기차용 GaN(질화갈륨) 전력반도체 연구개발 동향 발표에서 초고효율 및 초소형 전력반도체 시장에서 향후 GaN 전력반도체가 시장 확대를 이끌 것이라고 밝혔다.

  • [차이나 브리핑] 협력 분야 확대하는 AMD-TSMC 등

    2021.05.03by 이수민 기자

    e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 3일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “AMD EPYC 칩 서버 이용해 칩 생산 효율 대폭 높여” ◇AMD RDNA 3 GPU 유출 : 성능, Navi 33 = RX 6900 XT ◇차이나유니콤, 홍콩에 정식 5G 서비스 시작 “총 30종 제품” 등

  • SK머티리얼즈, 1Q 매출 2,617억…역대 1Q 사상 최대

    2021.05.03by 배종인 기자

    SK머티리얼즈의 2021년 1분기 경영실적이 메모리 수급개선에 주력 제품인 NF3, WF6 등의 특수가스 출하량이 증가하며, 역대 1분기 사상 최대의 실적을 거뒀다.

  • AI 제품화의 실제적인 과제 해결하는 "적응형 컴퓨팅"

    2021.05.03by 이수민 기자

    AI 혁신과 변화가 빠르게 이뤄지고 있다. 소프트웨어 산업은 AI 상용화에 성공했지만, 하드웨어 산업은 여전히 초기 단계에 머무르고 있다. AI 알고리즘에 대한 PoC가 실제 하드웨어 구축으로 이어지는 데 걸림돌이 되는 부분들이 여전히 존재하기 때문이다. 소프트웨어 개발자와 AI 과학자는 이를 적응형 하드웨어로 극복할 수 있다.

  • 자일링스, 7nm ACAP 버설 포트폴리오 본격 양산 개시

    2021.05.01by 이수민 기자

    ​자일링스가 버설 AI 코어 및 버설 프라임 시리즈 양산 제품을 출하했다. 또한 버설 프리미엄을 얼리 액세스 프로그램을 통해 여러 선도 고객들에 출하했다. 버설은 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, FPGA 기능을 뛰어넘는 강력한 이기종 가속화 성능을 모든 애플리케이션에 제공한다.

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