• 슈나이더 일렉트릭, 분산된 IT 인프라 가시성 확보하는 '에코스트럭처 IT 엑스퍼트 API' 발표

    2020.06.22by 이수민 기자

    슈나이더 일렉트릭이 에코스트럭처 IT 엑스퍼트에 최적화된 오픈 API, 에코스트럭처 IT 엑스퍼트 API를 발표했다. 이 API는 IT 솔루션 제공업체와 최종 사용자의 전력 및 주요 인프라 모니터링 플랫폼 관리 시스템의 통합을 지원한다.

  • 노르딕, GPIO 10개 갖춘 BLE SoC nRF52805 공개

    2020.06.22by 강정규 기자

    노르딕 세미컨덕터가 nRF52 시리즈의 7번째 제품인 nRF52805 블루투스 5.2 SoC를 발표했다. nRF52805 블루투스 LE SoC는 10개의 GPIO가 있는 2.48×2.46mm WLCSP 패키지로 제공된다. 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 고가의 4-레이어 PCB를 사용할 필요가 없다.

  • 전기 항공기 전원 시스템 크기를 줄이는 방법

    2020.06.19by 명세환 기자

    미국 암페어 사는 기존 연소 엔진 구동 항공기와 달리 테일 파이프에서의 탄소 배출이 없고, 이착륙 시 연료 비용은 90%, 유지 보수 비용은 50%, 소음은 66% 적은 전기 항공기를 개발하고 있다. 이를 실현하기 위해서는 작고 고효율의 전원 시스템이 필요하다.

  • "위성으로 일반 통신하는 시대 열린다" KT SAT, 플랫폼 기반 위성 서비스 사업 시작

    2020.06.19by 이수민 기자

    KT SAT이 플랫폼 기반의 종합 위성 서비스 기업으로 도약하겠다는 비전을 발표했다. KT SAT은 HTS 및 가변빔 기술이 탑재된 무궁화위성 6A호를 이르면 2024년에 발사할 예정이다. 또한, 5G 망의 대역폭을 확대하기 위해 위성과 5G 연동 기술을 연구 중이라고 밝혔다.

  • 삼성전자, 韓 팹리스에 칩 설계 플랫폼 SAFE-CDP 지원

    2020.06.19by 이수민 기자

    삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경을 제공하는 서비스다.

  • 자일링스, 비디오 트랜스코딩 레퍼런스 서버 2종 공개

    2020.06.18by 이수민 기자

    자일링스가 온라인 기자간담회를 통해 실시간 비디오 서버 어플라이언스 레퍼런스 아키텍처 2종을 공개했다. 알베오 U30 및 U50 데이터센터 가속기 카드를 활용하는 2종의 아키텍처는 트랜스코딩 에디션으로서, 송수신될 비디오 품질을 개선하고 비트율을 최적화해 많은 소비자가 실시간으로 고품질의 비디오를 볼 수 있게 지원한다.

  • 인텔, IMU 탑재한 심도 카메라 D445 사전 주문 시작

    2020.06.18by 명세환 기자

    인텔이 ‘인텔 리얼센스 심도 카메라 D455’를 공개했다. D455는 촬영 최대 거리가 20m로, 이전 세대 제품인 D435i/D435보다 2배 길어졌다. 충돌 방지, 3D 스캐닝, 디지털 사이니지, 부피 측정 애플리케이션에 적합한 D455는 현재 사전 주문할 수 있으며, 오는 8월 10일부터 배송될 예정이다.

  • 마이크로칩-키옥시아, 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운영성 테스트 성공

    2020.06.18by 이수민 기자

    마이크로칩과 키옥시아 아메리카가 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운용성 테스트를 마쳤다. 이번 상호운용성 테스트로 마이크로칩의 24G SAS 제품군과 키옥시아의 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 증명됐다.

  • "5G 장비 개발 쉬워진다" TTA, 개방형 5G 프론트홀 인터페이스 표준안 확정

    2020.06.17by 이수민 기자

    TTA가 제97차 정보통신표준총회에서 SK텔레콤, KT, LG유플러스, ETRI 등이 공동제안한 개방형 5G 프론트홀 인터페이스 표준안을 TTA 표준으로 확정했다. 표준안은 5G 기지국 구성 요소인 RU와 DU를 연결하는 유선망인 프론트홀 규격에 관한 것으로, 그동안 제조사별로 달랐던 규격을 표준화한 것이다. 이번 제정으로 중소 장비 제조사 누구라도 관련 장비 개발에 쉽게 참여할 수 있게 됐다.

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