2020.06.17by 이수민 기자
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40% 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 스위칭 손실을 약 50% 삭감했다.
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공략할 계획이다.
2020.06.17by 이수민 기자
코그넥스가 비전 가이드 모션에 필요한 기능을 갖춘 일체형 솔루션인 얼라인사이트 얼라인먼트 센서 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 얼라인사이트는 비전 가이드 로봇 및 스테이지 얼라인먼트 애플리케이션을 위한 비전 센서 솔루션으로, 전자 하드웨어 산업에서 로봇 픽앤플레이스, 머신 텐딩, 스테이지 모션을 쉽고 빠르게 설정할 수 있도록 설계됐다.
2020.06.17by 명세환 기자
KT는 현대로보틱스와 전략적 제휴를 위한 사업협력 계약과 500억 원 규모의 투자계약을 맺었다고 밝혔다. 이로써 KT는 현대로보틱스의 지분 10%를 확보하게 됐다. 양사는 이번 계약에 따라 지능형 서비스 로봇 개발, 자율주행 기술 연구, 스마트팩토리 분야 등에서 협력할 예정이다. KT는 지능형 서비스 로봇과 자율주행 기술 관련 소프트웨어 개발 및 적용을, 현대로보틱스는 하드웨어 개발 및 제작을 담당한다.
2020.06.17by 이수민 기자
LG전자는 성균관대학교에서 제조 AI 리더 과정 수료식을 열었다. LG전자는 성균관대학교와 협업해 2019년부터 해당 과정을 운영하고 있다. 2020년에는 4월부터 3개월간 진행했다. 과정 참가자는 성균관대학교 소프트웨어학과와 시스템경영공학과 교수진으로부터 AI 및 빅데이터 관련 핵심 이론을 교육받고 현업 데이터를 활용한 문제해결 과제를 수행했다.
2020.06.17by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스가 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. 실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화한 1700V 표면 실장 디바이스(SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템 보조 전원에 적합하다.
2020.06.16by 강정규 기자
키옥시아가 기업용 24G SAS SSD인 PM6 시리즈를 출시했다. 플래시 메모리 서밋 2019에서 처음 소개된 PM6 시리즈는 현재 평가 및 검증용으로 이용할 수 있다. 키옥시아의 96단 BiCS FLASH 3D TLC 플래시 메모리를 채택한 PM6 시리즈는 최대 4,300MB/s의 SAS SSD 순차적 읽기 성능을 제공한다. 용량은 최대 30.72TB다.
2020.06.16by 이수민 기자
에이디링크는 첨단 로봇 애플리케이션을 위한 실시간 ROS 2 로봇 컨트롤러로 ROScube-X 시리즈를 출시했다. ROScube-X 시리즈는 엔비디아 젯슨(Jetson) AGX 자비에(Xavier) 모듈로 구동한다. 해당 모듈에는 첨단 로봇 시스템에 적합한 엔비디아 볼타 GPU, 듀얼 딥 러닝 가속기와 함께 GMSL2 카메라 커넥터와 같은 여러 인터페이스가 통합됐다.
2020.06.16by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스 코리아는 e4ds make에서 4월 13일부터 6월 14일까지 STM32MP1 완전 정복 퀘스트 챌린지 대회를 진행했다. STM32MP1가 탑재된 STM32MP157C-DK2 디스커버리 키트를 이용하여 독창적인 애플리케이션을 개발하는 것이 목적인 이번 대회는 총 7개 퀘스트로 구성됐고, 매주 1개씩 진행됐다.
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