2020.06.11by 이수민 기자
컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알고리즘을 실행하는 하드웨어를 개발할 때 일일이 하드웨어 기술 언어(HDL)로 코딩할 경우, 개발 기간이 길어진다. 상위수준 언어(HLL)로 기술한 알고리즘 디자인을 RTL(Register Transfer Level)로 구현하는 상위수준 합성(HLS)을 활용하면 이 기간을 2~3배 줄일 수 있다.
2020.06.11by 강정규 기자
LG전자는 에너지소비효율 1등급을 달성한 상업용 스탠드 에어컨, PW083PT2SR을 국내에 출시했다. LG전자는 냉매를 압축할 때 일부 냉매를 분리해 기체로 바꾼 후 주입하는 베이퍼 인젝션 기술을 적용하여 냉난방 성능과 효율을 높였다. 인버터 제어기술도 에너지 효율도 높였다.
2020.06.10by 강정규 기자
인피니언이 정전류 선형 LED 드라이버 IC 'BCR431U'를 출시했다. BCR431U는 LED 전류 레귤레이트를 위한 저전압 강하 성능을 제공하며, 최대 37mA로 구동하는 저전류 디자인에 적합하다. 목표 애플리케이션은 LED 스트립, 채널 사인, 건축용 LED 조명, LED 디스플레이, 비상등, 매장 조명, 가정용 조명 등이다.
2020.06.10by 이수민 기자
PTC와 로크웰 오토메이션과 마이크로소프트는 제조업체의 디지털 트랜스포메이션을 위한 클라우드 턴키 솔루션 ‘서비스로서의 팩토리 인사이트(FIaaS)’를 출시했다. FIaaS는 클라우드에서 턴키 형식으로 제공되며 실시간 생산 성능 모니터링, 자산 모니터링 및 활용, 커넥티드 작업 셀, 디지털 증강형 작업 지침 등의 디지털 트랜스포메이션 사례를 지원한다.
2020.06.10by 강정규 기자
SEMI의 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2021년 반도체 팹 장비 투자액은 2020년 대비 약 24% 증가한 677억 달러에 이를 전망이다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며, 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 보인다.
2020.06.10by 이수민 기자
마이크로칩이 항공우주 시스템에 적합한 MDA3KP TVS 다이오드 어레이 제품군을 발표했다. 이 제품군은 MIL-PRF-19500 JANTX 레벨 동등성 표준에 기반한 포괄적인 전압 범위를 제공하는 통합 다중 다이오드 솔루션으로, 과도 전류를 민감한 부품 주변으로 우회시키는 ABD 기능을 제공한다.
2020.06.10by 이수민 기자
LG유플러스는 서울대학교 산업수학센터, 크립토랩과 함께 양자내성암호 기술을 개발, 고객전용망 광통신전송 장비에 적용했다. 양자내성암호 기술은 별도 장비 없이 소프트웨어만으로도 구현할 수 있어 휴대폰에서 소형 IoT 디바이스까지 적용할 수 있다.
2020.06.09by 이수민 기자
AI가 기업의 비즈니스에 활용되면서 AI 가속기에 대한 관심도 늘고 있다. 가속기에는 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등의 프로세서가 사용된다. 그러나 무어의 법칙이 한계에 이르면서 극적인 성능 향상이나 전력 효율 상승 등을 기대할 수 없게 됐다. 이에 등장한 개념이 바로 뉴로모픽 반도체다.
2020.06.09by 이수민 기자
ST의 BlueTile 멀티센서 개발 키트를 토대로 파나소닉이 개발한 엣지 인텔리전스 멀티센서 모듈을 애로우가 공급한다. 이 초소형 온보드 타입 센서는 ST의 BlueNRG BLE 5.0 SoC를 포함하여 가속도, 자이로스코프, ToF, 압력 및 습도 센서를 결합하여 다양한 IoT 애플리케이션에서 활용할 수 있다.
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