• 융기원, 무선 하중 모니터링 기술 실제 현장에 적용

    2020.12.15by 이수민 기자

    융기원, 롯데건설, 빌드잇이 시스템 서포트 무선 하중 모니터링 기술을 공동으로 개발하고 경기 광명의료복합클러스터 조성 사업 공사 현장에 적용했다. 시스템 서포트 무선 하중 모니터링 기술은 콘크리트 타설 전, 안전을 확보하기 위해 지지대 역할을 하는 골조 구조물인 시스템 서포트의 하중을 블루투스 기반의 무선 하중 계측 센서를 이용해 원격으로 모니터링하는 기술이다.

  • 전자파 유해성 검증 위한 가상모델, 데이터댐에 공개

    2020.12.15by 이수민 기자

    ETRI가 전자파가 인체에 미치는 영향 및 보호 대책 연구의 일환으로 인체모델과 영장류 모델을 개발해 데이터 댐에 공개했다. 이번에 공개되는 데이터는 전자파 관련 연구는 물론, 방사능과 같은 타 분야의 가상 생체실험 등에도 사용될 수 있다. 인체를 대상으로 수행하는 임상 연구의 어려움과 한계를 다소 해소할 수 있을 것으로 보인다.

  • ADI, 80V 벅부스트 I2C 배터리 충전 컨트롤러 발표

    2020.12.15by 강정규 기자

    ADI가 텔레메트리 및 제어 애플리케이션을 위해 MPPT 온도 보상, I2C 인터페이스 기능을 지원하는 LT8491 벅부스트 배터리 충전 컨트롤러를 출시했다. 입력 전압이 조절된 배터리 부동 충전 전압보다 높거나, 낮거나, 같거나 상관없이 동작한다. 세 가지 선택 가능한 정전류 정전압 충전 프로파일을 제공하여 다양한 종류의 화학 전지를 충전하는 데 적합하다.

  • 힐셔, 실시간 이더넷 IO-Link 디바이스 'netFIELD' 출시

    2020.12.15by 이수민 기자

    힐셔가 열악한 환경에서의 기기 연결과 IO-Link 레벨의 통합을 제공하는 netFIELD 디바이스를 출시했다. 해당 제품은 고객 자체 설계 칩셋이나 사전 로드된 모듈을 비롯해 즉시 사용 가능한 IP67 장치 중 선택하여 브랜드 라벨링이 가능하도록 최적화됐다.

  • ST, '모든 sub-GHz 표준 지원' 무선 SoC 제품군 확장

    2020.12.15by 강정규 기자

    ST마이크로일렉트로닉스가 STM32WL 장거리 sub-GHz 무선 SoC 제품군에 유연한 구성과 패키지 옵션을 추가해 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있도록 가용성을 확장했다고 밝혔다. LoRa 기반 LPWAN 장치와 연결되는 STM32WL 시리즈는 저전력, 고신뢰, 초소형 IoT 기기 개발에 적합하다.

  • 텔레칩스 전장용 AP, '기능 안전' 지원 Arm IP 채택

    2020.12.15by 명세환 기자

    텔레칩스가 자사의 차세대 전장용 AP인 돌핀 5에 차량용 디지털 콕핏을 지원하는 Arm Cortex-A76 CPU, 최대 4개의 완전히 독립된 파티션 지원으로 기능 안전을 제공하는 Arm Mali-G78AE GPU, 머신 러닝 전용 Arm Ethos-N78 NPU를 채택했다.

  • KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개

    2020.12.15by 이수민 기자

    KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.

  • 바이코, GSA 분석가가 선호하는 반도체 기업상 수상

    2020.12.15by 이수민 기자

    바이코가 세계반도체연맹(GSA)이 개최한 GSA 어워드 2020에서 분석가가 선호하는 반도체 기업상을 받았다. GSA 어워드는 기술 혁신과 탁월한 사업 관리 전략을 통해 시장에서 두각을 드러낸 반도체 회사를 시상하는 자리로, 올해는 코로나19 확산에 따라 온라인으로 개최됐다.

  • AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심

    2020.12.14by 이수민 기자

    AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기술력 확보는 물론, AI 반도체를 사용하는 전방산업과의 의사소통이 중요하다.

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