• ​한자연, 세계 표준의 날 신외경 부문장 국무총리 표창 수상

    2024.10.17by 권신혁 기자

    한국자동차연구원이 지난 15일 대한상공회의소에서 산업통상자원부 국가기술표준원이 주최하고 한국표준협회가 주관하는 2024년 세계 표준의 날 기념식에서 친환경기술연구소 전기동력기술부문 신외경 부문장이 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다.

  • 삼성전자, AI PC ‘갤럭시 북5 Pro 360’ 국내 출시

    2024.10.16by 권신혁 기자

    삼성전자가 AI PC 경험을 제공하는 '갤럭시 북5 Pro 360'을 28일 국내 출시한다. 갤럭시 북5 Pro 360은 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)를 탑재한 Copilot+ PC로 AI 성능이 강조된다. AI 기능을 활용해 창작, 커뮤니케이션, 자료 검색 등을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.

  • ​NXP, 고성능 이더넷 스위치 S32J 제품군 출시

    2024.10.16by 권신혁 기자

    NXP 반도체가 새로운 고성능 이더넷(Ethernet) 스위치와 네트워크 컨트롤러 제품군인 S32J 제품군을 출시했다고 16일 밝혔다.

  • 키사이트, “세상을 연결하고 연결된 세상에서 안전할 수 있도록 진심으로 기술 투자”

    2024.10.16by 배종인 기자

    키사이트가 16일 ‘키사이트 월드 테크 데이 2024’틀 통해 통신, 오토모티브, AI 분야에서 첨단기술을 소개했다. 이날 이선우 키사이트코리아(Keysight) 대표이사 사장은 “세상을 연결하고 연결된 세상에서 세상이 안전하게 돌아갈 수 있도록 키사이트는 산업 발전을 위해 진심으로 투자하고 있다”고 밝혔다.

  • 코보, 반도체 차단기 기술 혁신적 전진

    2024.10.15by 배종인 기자

    무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 가장 낮은 온저항으로 기계식 차단기보다 탁월한 성능을 제공하는 4mΩ SiC JFET을 출시하며, 반도체 차단기(SSCB) 기술의 혁신적 전진을 거뒀다.

  • ST, 보드 공간 70% 절감하는 모터 드라이브 평가보드

    2024.10.15by 배종인 기자

    다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시하고, 에너지 효율적인 모터 기반의 안정적이면서도 컴팩트한 팬 및 펌프 개발을 가속화한다.

  • 마우저, 차량용 고휘도 투명 윈도우 디스플레이 구현 시간 단축

    2024.10.15by 배종인 기자

    가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(Texas Instruments)의 DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈(evaluation module, EVM)을 공급한다.

  • [인터뷰] 조용규 다보코퍼레이션 연구소장-“MOTEON 모터제어 SW, 인피니언 MOTIX 사용 신뢰성·효율성 향상”

    2024.10.15by 배종인 기자

    최근 전기차·UAM·로봇을 비롯해 각종 산업 영역에서 모터 사용 비중이 증가하며, 정밀한 모터 제어 솔루션은 필수가 됐다. 이런 가운데 독일에 본사를 둔 MOTEON은 인피니언(Infineon) MOTIX™ 제품을 사용해 고성능 모터 제어를 위한 소프트웨어 솔루션을 제공하며, 산업 전반에 걸쳐 모터 제어의 신뢰성과 효율성을 향상 시키고 있다. 이에 본지는 10월31일 e4ds ee웨비나를 통해 MOTEON 모터제어 소프트웨어 솔루션을 소개하는 다보코퍼레이션(주) 기술연구소 조용규 연구소장과 만나 모터 정밀 제어에 대한 이야기를 들어봤다.

  • TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다

    2024.10.15by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(TI)가 전력 모듈을 위한 선도적인 마그네틱 패키징 기술인 MagPack™ 기술이 적용된 새로운 전력 모듈을 통해 기존 제품 대비 최대 50% 더 작아져 뛰어난 열 성능을 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 향상시켰다.

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