• 자일링스-TI, GaN 기반의 5G 스몰 셀 'DFE' 개발

    2020.11.25by 이수민 기자

    5G 스몰 셀은 eMBB, mMTC, URLLC 등의 3가지 5G 시나리오를 지원해야 하므로 확장 가능한 적응형 무선 플랫폼이 필요하다. 이에 자일링스는 TI와 함께 스몰 셀의 안테나 수를 줄이고 에너지 효율을 높이는 확장 가능한 적응형 DFE 솔루션을 개발했다고 밝혔다.

  • CEVA DSP, 르네사스 차세대 차량용 SoC에 채택

    2020.11.25by 명세환 기자

    CEVA가 자사의 고성능 DSP 솔루션이 르네사스 사의 차세대 차량용 SoC에 탑재된다고 밝혔다. 차량 제조사들은 안전하면서 자동화된 운전 환경을 제공하기 위해 차량에 더 많은 카메라와 레이더, 기타 센서들을 채택하고 있다. 능동 안전 및 자율주행 기능에서 DSP는 차량 내 센서들이 생성하는 센서 데이터를 처리하는 핵심 IP로 꼽힌다.

  • Arm NPU IP, 출시 즉시 플렉서블 액세스에 추가된다

    2020.11.25by 이수민 기자

    Arm이 자체적인 AI 연산이 가능한 IoT 디바이스 개발과 출시를 가속하기 위해 Arm 플렉서블 액세스 포트폴리오를 늘리고 새로운 보장 사항도 추가했다. Arm은 앞으로 출시할 모든 Cortex-M, Ethos-U 제품들을 출시하자마자 플렉서블 액세스에 포함키로 했다.

  • 델, 디지털 제조 가속하는 AI HPC 솔루션 2종 소개

    2020.11.25by 이수민 기자

    데이터는 인류의 새로운 미래를 위한 중요한 연료이며, 데이터 과학자들에게 중요한 것은 AI 애플리케이션을 보다 효과적으로 활용하고, 통찰력을 확보하기까지 걸리는 시간을 최소화하는 것이다. 델 테크놀로지스는 바이오테크, 헬스케어를 비롯한 디지털 제조를 위한 고성능 컴퓨팅을 지원하는 델 EMC 레디 솔루션 신제품 2종을 출시하고, 서비스형 HPC와 AI를 구현하기 위해 글로벌 협력을 확대한다고 밝혔다.

  • 인피니언, eID용 보안 솔루션 "세코라 ID X" 선보여

    2020.11.24by 이수민 기자

    인피니언이 비접촉 전자 신분증(eID)용 보안 솔루션, '세코라 ID X'를 공개했다. 새로운 솔루션은 450KB에 이르는 대용량 사용자 메모리를 제공하여 신분증 기능만 있는 것에서부터 신분증, 디지털 서명, 보안 웹 접속 기능을 결합한 다기능 카드에 이르기까지 다양한 eID 제품을 설계할 수 있도록 한다.

  • 데이터 사일로 극복하는 VM웨어 블록체인 플랫폼

    2020.11.24by 이수민 기자

    기업 내부 데이터는 종종 사일로화되며, 기업끼리 데이터를 공유하고 조정할 때 과정을 비효율적으로 만들고 부수적인 비용 지출을 야기한다. 기업들은 온전하게 데이터를 보존하고, 보안성을 지키면서, 글로벌 에코시스템에 엔터프라이즈급 복원력을 제공할 수 있는 신뢰 가능한 다자간 네트워크를 모색하고 있다. 이에 VM웨어가 기업의 비즈니스 네트워크 및 분산형 애플리케이션 구축을 지원하는 VM웨어 블록체인을 상용화한다고 밝혔다.

  • 마우저, IoT 기기 개발 가속하는 르네사스 MCU 공급

    2020.11.24by 이수민 기자

    마우저 일렉트로닉스가 르네사스 일렉트로닉스의 RA6M4 32비트 MCU를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 MCU는 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스는 물론 계량기, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 르네사스의 플렉서블 소프트웨어 패키지(FSP) 에코시스템 지원을 받기 때문에 고객은 기존 코드를 다시 활용할 수 있다. 이를 다른 Arm 파트너의 소프트웨어와 결합할 수도 있어 복잡한 보안 및 연결 기능의 신속한 구현이 가능하다.

  • 마이크로칩, CAN FD 네트워크 위한 8비트 MCU 공개

    2020.11.24by 명세환 기자

    차량용, 산업용 애플리케이션의 통신 대역폭이 날로 증가하며 유연한 데이터 전송 속도에 대한 수요도 커지고 있다. 마이크로칩이 이에 대응하여 CAN FD 버스를 통한 데이터 송수신에 활용할 수 있는 PIC18-Q84 MCU 제품군을 출시했다. 해당 MCU 제품군은 CPU가 개입하지 않아도 다양한 작업을 처리하는 CIP가 탑재되어 CAN FD 네트워크에 시스템을 연결할 때 발생하는 비용과 시간을 절감한다.

  • 맥심, Li-ion 배터리 수명 늘리는 퓨얼 게이지 IC 출시

    2020.11.24by 강정규 기자

    손상된 배터리는 내부 셀에 누수를 발생시킬 가능성이 크고, 누수 상태가 계속되면 화재나 폭발 위험을 초래할 수 있다. 누수된 셀 출하를 막기 위해서는 공장 검수도 중요하나, 배터리 자체의 자가 방전 감지도 중요하다. 이에 맥심이 다중 셀 배터리 구동 제품에서 자가 방전 위험을 모니터링하고 작동 시간을 연장하는 고정밀 리튬이온 퓨얼 게이지 IC인 MAX17320을 출시했다.

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