엘리먼트14 4월
  • "제조혁신 동력 스마트팩토리" 양적 확대 아닌 질적 전환 시작됐다

    2020.11.23by 이수민 기자

    전 세계적으로 스마트팩토리 구축 및 전환 사업 등이 활발히 이루어지면서 관련 시장이 크게 성장하고 있다. 우리나라는 미국, 중국, 독일, 일본, 인도에 이은 제조업 강국이다. 기존 위치를 유지하는 것을 넘어 더욱 성장하기 위해서는 스마트팩토리 도입 확산 같은 제조 생태계 변화에 대응하기 위한 전략을 지속해서 실행해야 한다.

  • "도메인 전문가도 AI 시스템 구축할 수 있다"

    2020.11.23by 이수민 기자

    디지털화가 가속하면서 많은 기업이 자사 사업에 AI 도입을 서두르고 있다. AI 도입의 성공은 조직의 AI 능력과 데이터의 품질, 그리고 전체 AI 시스템의 각기 다른 구성요소를 담당하는 여러 부서 간의 사일로 제거에 달렸다. 또한, AI 기반 시스템을 설계하기 위해 엔지니어는 데이터 준비, AI 모델링, 시뮬레이션과 테스트, 최종 배포 등의 단계를 고려해야 한다.

  • SKT-삼성전자, SCP 적용한 클라우드 코어망 개발

    2020.11.23by 이수민 기자

    SK텔레콤과 삼성전자가 함께 차세대 클라우드 코어망을 개발했다고 밝혔다. 차세대 클라우드 코어망은 스마트폰 등 모바일 기기 데이터 트래픽의 인터넷 연결을 위해 단말 인증, 고객 서비스, QoS 관리 등을 제공하는 셀룰러 인프라로, 국제 표준 Rel.16을 충족하는 첫 코어망이다.

  • ​과기정통부-산업부, AI 국제표준화 공동대응 전략 모색

    2020.11.19by 이수민 기자

    과학기술정보통신부 국립전파연구원과 산업통상자원부 국가기술표준원이 국내 AI 분야 산학연관 전문가가 참여하는 제2회 인공지능 산업 표준화 워크숍을 온오프라인 동시 개최했다. 워크숍에 참여한 전문가들은 국내 AI 기술 발전과 산업 경쟁력 확보를 위한 표준의 중요성을 강조했다.

  • 로옴, 최신 VR/MR/AR 기기용 측면발광 LED 공개

    2020.11.19by 강정규 기자

    VR, MR, AR 기술이 헤드셋 및 HMD에 접목되는 사례가 늘고 있다. 게임계 뿐만 아니라 산업계도 이러한 제품을 활용하는 비율이 늘고 있어 관련 시장의 확대가 예상된다. 로옴은 해당 기술을 탑재하는 애플리케이션을 위한 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED CSL1501RW를 개발했다고 밝혔다.

  • 韓 기업 70% 이상, 디지털 뉴딜 정책에 긍정적 반응

    2020.11.19by 이수민 기자

    국내 대기업과 중견 기업 모두 디지털 뉴딜을 긍정적으로 인식하고 있으며, 2021년에는 전 산업군에 걸쳐 디지털 혁신이 본격화될 것으로 예상된다. 한국IBM은 국내 기업을 대상으로 정부의 뉴딜 정책 발표에 따른 기업의 인식 및 대응 현황과 디지털 혁신 관련 전망에 관한 조사 결과를 발표하며 이같이 밝혔다.

  • 마이크로칩 "IEC/UL 60730 클래스 B" 사전 인증받은 터치스크린 컨트롤러 3종 공개

    2020.11.19by 강정규 기자

    유럽의 IEC 60730과 미국의 UL 60730 클래스 B 사양에는 주방 화재와 세탁실 침수와 같은 위험을 줄이기 위해 가전에 기능 안전성을 요구한다. 이에 마이크로칩이 터치스크린 지원 디바이스의 기능 안전성 요건 충족을 위해 사전 인증된 클래스 B 펌웨어를 제공하는 맥스터치 정전용량식 터치스크린 컨트롤러 제품 3종을 출시했다.

  • 전 세계 파운드리, 10년 만에 매출 증가치 최대... "TSMC에 삼성만 도전"

    2020.11.19by 이수민 기자

    원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 높은 증가치다.

  • 차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

    2020.11.19by 이수민 기자

    2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ArF의 193nm보다 훨씬 짧아 반도체 노광 공정의 정밀도를 높일 수 있다.

인터넷신문위원회

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