• 뿌리산업에도 AI 공정 본격화

    2024.10.09by 배종인 기자

    한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 금형 DX(디지털전환) 기반 구축 및 실증 협력을 위한 업무협약식을 통해 금형, 사출, 용접 등 공정 기술을 바탕으로 제조업의 근간이 되는 뿌리 산업에도 공정 데이터 구축 및 산업 AI 기술 확보가 추진돼 미래차 등 핵심 산업 현장에 적용이 될 것으로 기대가 모아진다.

  • 삼성전자, 기대치 밑돈 실적에 반도체 수장 직접 사과

    2024.10.09by 배종인 기자

    삼성전자가 2024년 3분기 기대치를 밑돈 실적에 이례적으로 반도체 수장이 직접 사과했다.

  • 램리서치, 韓 반도체 인재양성 ‘세미버스 솔루션’ 70억 투자

    2024.10.09by 배종인 기자

    램리서치가 경기도 용인시 반도체 메가클러스터에 글로벌 반도체 장비 기업으로 첫 번째로 입주하며, 국내 반도체 인재양성을 위해 70억원을 직접 투자한다. ‘세미버스TM 솔루션’으로 불리는 반도체 교육 인프라를 보급하기 위해 한국반도체산업협회, 성균관대학교와 함께 손을 맞잡았다.

  • [권신혁의 혁신포커스] 온디바이스 AI 활용사례 확대 中...컴퓨터 비전 활용도 高

    2024.10.08by 권신혁 기자

    네트워크 의존 없이 디바이스 레벨에서 인공지능 추론을 수행하고 응답성·보안에 장점을 가진 온디바이스 AI 기술이 우리 주변으로 다가오고 있다. 다양한 온디바이스 AI 기술 기반 솔루션들이 개발·출시되고 있는 가운데 컴퓨터 비전 기반 기술을 중심으로 음성인식, 대화형 AI 등의 활용도 올라오고 있다.

  • ​ADI, 온디바이스 AI 위한 임베디드 SW 개발 환경 출시

    2024.10.08by 권신혁 기자

    온디바이스 AI 개발을 가속화하기 위해서는 HW-SW 간극을 매꿔주는 임베디드 솔루션이 핵심이다. 이에 MCU 제조사들은 엣지에서의 인텔리전스를 강화하는 기업들의 개발 트렌드에 부합하는 솔루션들을 속속 선보이고 있는 추세이다.

  • AMD, EPYC ™ 임베디드 8004 시리즈 출시

    2024.10.07by 배종인 기자

    AMD가 까다로운 임베디드 환경에서 탁월한 성능을 발휘하는 새로운 임베디드 제품군인 ‘에픽 임베디드 8004(EPYC™ Embedded 8004) 시리즈’를 발표했다.

  • 삼성전자, “모바일·가전 AI 개발 방향은 ‘개인화된 AI’”

    2024.10.07by 배종인 기자

    삼성전자가 3일 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 삼성 개발자 콘퍼런스(Samsung Developer Conference, 이하 SDC) 2024를 개최하고, 모바일, 가전 등 향후 개발 방향을 전제품군에 AI를 적용해 온디바이스 AI와 고성능 클라우드 AI를 결합하고 최적화하고 생성형 AI를 강화해 안전하고, 개인화된 경험을 제공하는 방향으로 나갈 것이라고 제시했다.

  • SKT, ‘SK AI 서밋’ AGI 시대 공존법 모색

    2024.10.07by 배종인 기자

    SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 오는 11월4일부터 5일까지 서울시 강남구 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2024(SK AI Summit 2024)’를 개최한다.

  • ECS텔레콤, NICE와 협력 AI 기반 ‘CCaaS’ 제공

    2024.10.07by 배종인 기자

    컨택센터 선도 기업 ECS텔레콤(대표 현해남)이 NICE와 협력해 AI 기반 ‘CCaaS’ 제공에 본격 나선다.

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