• KT, 가격 경쟁력 높인 근거리 3D 라이다 시제품 개발

    2020.08.31by 이수민 기자

    KT는 실내용 근거리 3D 라이다를 개발했다고 밝혔다. 제조 원가가 기존 제품의 10분의 1 수준이며, 하나의 레이저를 소프트웨어로 제어하여 최대 24개의 감지 선을 만들어 다가오는 위험을 확인한다. 또한, 감지한 공간을 3차원으로 구현할 수 있으며, AI 분석 기능으로 접근하는 장애물이 사람인지 사물인지 구분한다.

  • 삼성전자, 평택 2라인서 EUV 공정 적용한 D램 첫 출하

    2020.08.31by 이수민 기자

    삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할 계획이다.

  • 코로나가 막은 韓 전력기기 수출길, 비대면 입회로 연다

    2020.08.28by 명세환 기자

    전력기기 제조사가 제품을 수출하기 위해서는 해당 국가 전력청 직원의 입회하에 공인시험인증 기관에서 시험 성적서를 받아야 한다. 하지만 최근 코로나19로 해외 입회자의 국내 방문이 어려워 업체들이 제때 시험을 받고 물품을 수출하기 어려워졌다. 이에 KERI는 비대면 입회시험 서비스를 시행한다고 밝혔다.

  • 차량 내에서 스마트폰 2대 동시 무선 충전 가능해졌다

    2020.08.28by 명세환 기자

    NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시에 2대까지 충전할 수 있다.

  • 도시바, 고온에서 동작하는 초소형 광계전기 3종 출시

    2020.08.28by 강정규 기자

    도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.

  • 코로나19 직격탄 맞은 MCU 시장, 내년부터 회복세

    2020.08.28by 이수민 기자

    MCU가 주요 IC 제품 중 코로나19 팬데믹으로 의해 가장 큰 손해를 입은 것으로 나타났다. IC인사이츠에 따르면, 올해 전 세계 MCU 매출은 2019년 대비 8% 하락한 약 149억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 이는 정점을 찍었던 2018년의 약 176억 달러에 못 미치는 수치다.

  • 노키아, LS 일렉트릭과 APM 분야에서 협력기로

    2020.08.28by 이수민 기자

    LS 일렉트릭은 노키아와 전력기기 자산 관리 솔루션 공동개발 업무협약을 체결했다. 양사는 노키아의 스페이스타임 자산 수명주기 최적화 플랫폼의 개념 검증을 수행하고, LS 일렉트릭 고객 전용 솔루션을 출시할 계획이다.

  • 튼튼하고 유연한 소프트 로봇, 3D 프린터로 만든다

    2020.08.27by 이수민 기자

    소프트 로봇을 만들 때 재료 자체의 부드러운 특성에만 의존하면 복잡한 로봇의 구동 시스템을 구현하기 힘들다. 이에 UNIST 김지윤 교수팀은 텐세그리티 구조를 다양한 소프트 로봇 디자인에 적용할 수 있는 제품 제작방식을 개발했다.

  • 마우저, 원격제어 장치용 파나소닉 BLE 모듈 공급

    2020.08.27by 이수민 기자

    마우저 일렉트로닉스가 파나소닉의 PAN1740A BLE RF 모듈을 공급한다. BLE 5.0 연결을 위한 완전 통합형 베이스밴드 프로세서 및 무선 송수신기를 갖춘 PAN1740A 모듈은 최대 8개의 연결을 지원하고, 부팅 시간을 줄인다. 또한, 행동 인식 및 음성 명령 지원이 필요한 원격 제어 장치에 최적화됐다.

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