마이크로칩 5월 배너
  • 이재용 회장, MLCC 사업 직접 챙겼다

    2024.10.07by 배종인 기자

    이재용 삼성전자 회장이 지난 6일 필리핀 칼람바에 위치한 삼성전기 생산법인을 방문해 전기차, 자율주행사 확산으로 수요가 늘어나고 있는 MLCC 사업을 점검했다.

  • 재료연, KIMS TECHFAIR 2024 개최

    2024.10.07by 배종인 기자

    한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)이 10월10일부터 11일까지 창원컨벤션센터(CECO)에서 국내 소재부품 기업 관계자들을 대상으로 ‘KIMS TECHFAIR 2024’를 개최한다.

  • “반도체 보조금 0원, 韓 첨단산업 보조금 인색”

    2024.10.07by 배종인 기자

    한국경제인협회는 최근 미·중 기술 패권 경쟁에 따른 글로벌 공급망 재편 및 주요국의 산업정책으로 인해 세계시장에서 우리 기업들의 입지가 줄어드는 점은 성장잠재력 하락 추세에 비추어 매우 우려되는 상황이라고 전했다. 특히 경쟁국들이 민관 협력을 크게 강화하는 반면 우리의 산업경쟁력은 상대적으로 약화되는 상황을 문제라 인식해 ‘주요국 첨단산업별 대표기업 지원정책 비교’를 통해 한국의 정책 지원이 미국, 중국 및 일본에 비해 부족한 실정임을 밝혔다.

  • 전기연, 자연계 없는 ‘하드 카본’ 30초만에 제조

    2024.10.07by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI) 나노융합연구센터 김대호·박종환 박사팀이 전자레인지의 원리인 마이크로파 유도 가열 기술을 활용해 ‘나트륨 이온 전지’의 하드카본 음극을 30초 만에 신속 제조하는 획기적인 공정 기술을 개발했다.

  • 코보, 차세대 매터로 원활한 스마트 홈 연결

    2024.10.07by 배종인 기자

    무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다.

  • 유블럭스, 원격 연결 문제를 해결

    2024.10.07by 배종인 기자

    유블럭스가 자사 최초의 3GPP 호환 지상파 네트워크(terrestrial network, TN) 및 비지상파 네트워크(NTN) 결합형 IoT 모듈인 SARA-S528NM10을 출시했다.

  • ST·퀄컴, 무선 IoT 솔루션 맞손

    2024.10.07by 배종인 기자

    다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 무선 IoT 솔루션을 위해 손을 맞잡았다.

  • 기계연, 60% 가벼운 자동차 에어덕트 개발

    2024.10.03by 배종인 기자

    과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 부산기계기술연구센터 배승훈 선임연구원 연구팀과 유진에스엠알시오토모티브테크노㈜(유진SMRC A.T., 대표 김흥식), 에스에이치코리아(대표 우상일) 연구팀은 자동차 콕핏 모듈의 에어덕트 제조 기술을 획기적으로 개선했다. 성능평가에서 완성차 규격을 만족해 상용화를 앞두고 있다.

  • ETRI, 초공간 네트워크 활용 6G 시대 위성통신 선도

    2024.10.03by 배종인 기자

    한국전자통신연구원(ETRI)이 새로운 초공간 국가프로젝트 ‘에이블 맨(ABLE-MAN)’에 대한 타당성 검토 결과를 발표하고, 6G 및 우주통신 시대를 대비해 위성통신 시장 개척에 적극 나선다.

인터넷신문위원회

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