Microchip _ Nov 25
  • 지금 바로 해결 가능한 세 가지 5G NR 과제

    2019.10.07by 명세환 기자

    한국의 5G가 시장의 요구에 맞춰 한단계 업그레이드를 준비하고 있다. 2018년 처음 시작한 4.5G라는 이름의 3.5GHz 주파수 대역에서 28GHz를 통한 진정한 5G로의 도약이다. 3.5GHz 대역과 기존의 LTE망을 동시에 사용함으로써 전국을 5G 영향권 안에 넣겠다는 NSA (Non Stand Alone) 딱지는 오는 2020년 이후로 떼어낼 모양이다. 그러나 28GHz 도입은 아직도 풀지 못한 다양한 5G과제에 더 많은 숙제를 개발 엔지니어에게 던져주고 있다. 이번 기술 기고문에서는 키사이트가 전하는 다시 시작하는 5G New Radio의 과제와 현재 직면하고 있는 과제 해결 방법에 관해 기술한다.

  • 라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편

    2019.10.07by 최인영 기자

    라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 사용하면 해당 지점까지의 거리를 측정하고 객체의 3차원 맵을 구현할 수 있다.

  • ​삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

    2019.10.07by 이수민 기자

    삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.

  • 5G 상용화 1년 눈앞, 한국은 어디로 가고 있나

    2019.10.06by 이수민 기자

    한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에 56%까지 증가할 것으로 내다봤으며, 5G 기반 IoT 엔드포인트는 2020년 350만대에서 2028년 4860만대로 14배가량 증가할 것으로 전망했다. 5G 시장의 성장이 확실해진 가운데, 한국은 어떤 5G 로드맵을 갖고 있을까? 정부의 범부처 기가 코리아 사업단은 5G 융합서비스 2단계 사업을 추진하고 있다. 사업단은 5G와의 시너지가 높을 것으로 예상하는 5개 분야 과제를 선정하고 총사업비 약 1,500억 원을 투입하고 있다.

  • 슈나이더, CCIB 2019에서 에너지 효율성과 지속가능성을 위한 미래 전략 제시

    2019.10.04by 명세환 기자

    슈나이더 일릭트로닉스가 CCIB 2019에 참석해 에너지 효율성 제고를 위한 디지털 에너지 운영 방식의 미래 전략을 발표했다. 이날 키노트로 발표한 슈나이더 일렉트로닉스의 CEO인 장-파스칼 트리쿠아는 디지털 방식으로 에너지 효율성을 제고하여 운영할 경우 2040년까지 전세계 Co2 배출량을 50% 감소할수 있다고 밝히며, 이러한 개선을 위한 슈나이더 노력의 일환으로 에너지 효율성이 내재된 에코스트럭쳐 4종을 공개했다.

  • 2019 어드밴텍 코-크레이션 파트너 컨퍼런스 열려

    2019.10.04by 이수민 기자

    어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루션을 공유했다. 이번 파트너 컨퍼런스에선 에이텍씨앤과 티앤테크가 어드밴텍과 각각 와이즈파스 VIP 파트너십 체결식을 가졌다.

  • 실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다

    2019.10.04by 이수민 기자

    실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.

  • 맥심, 98% 피크 효율 및 6μA 대기 전류 벅 부스트 컨버터 출시

    2019.10.04by 명세환 기자

    맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와이파이(Wi-Fi), 저전력 블루투스(BLE), GPS 기능에 대한 전력 공급을 위해 2.8~3.8V 사이의 파워 레일을 모두 지원함으로써 설계자들에게 휴대용 디바이스의 배터리 수명 극대화에 대한 솔루션을 제공할 것으로 보인다.

  • 자일링스, 적응형 하드웨어 위한 통합 SW 플랫폼 바이티스 출시

    2019.10.04by 명세환 기자

    자일링스가 소프트웨어 엔지니어와 하드웨어 엔지니어를 위한 통합 설계 플랫폼인 바이티스 런칭을 발표했다. 바이티스는 기존의 하드웨어에 대한 전문 지식이 없어도 소프트웨어 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해주는 통합 소프트웨어 플랫폼이다. 이를 통해 기존 적응형 하드웨어에 접근하고자 하는 소프트웨어 엔지니어도 쉽게 자일링스의 하드웨어 아키텍처에 맞게 알고리즘 코드를 구현할 수 있을것으로 보인다.

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