2020.04.01by 이수민 기자
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료뿐인 것으로 나타났다.
2020.04.01by 이수민 기자
키사이트는 DSS 기술의 상용화 기간 단축을 위해 퀄컴과의 협력을 확대했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 퀄컴은 키사이트의 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 활용하여 DSS 기술을 지원하는 퀄컴 스냅드래곤 5G Modem-RF 시스템 개발을 앞당길 계획이다.
2020.04.01by 이수민 기자
로옴이 단일 칩으로 차량용 배터리 전압 저하 시의 안전 점등이 가능한 BD18336NUF-M 초소형 고출력 리니어 LED 드라이버 IC를 개발했다. BD18336NUF-M는 자동차 DRL 및 포지션 램프, 리어 램프 등의 소켓 타입 LED 램프 구동에 적합하다.
2020.03.31by 이수민 기자
5G의 전파 특성은 전 세대 네트워크와 매우 다르다. ITU, IEC 등의 기구들은 5G 설비에서 발생하는 전자파로 인한 인체 영향을 평가하는 방법을 계속 제시하고 있다. 개발자는 이를 숙지하고 있어야 향후 5G 관련 제품을 빠르게 출시할 수 있을 것이다.
2020.03.31by 이수민 기자
자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.
2020.03.31by 최인영 기자
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이션에 적합하다.
2020.03.31by 최인영 기자
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터버 등의 애플리케이션에 적합하다.
2020.03.31by 이수민 기자
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 위해 등장한 것이 바로 PSS다.
2020.03.31by 최인영 기자
오토데스크 연구팀과 BAC가 휠 설계 시간과 무게를 줄일 수 있는 제너레이티브 디자인을 적용한 슈퍼카 BAC Mono를 공개했다. BAC Mono는 차체 무게가 570kg으로 전작 대비 훨씬 가벼워졌을 뿐만 아니라 터보차저 엔진으로 332 제동마력(bhp)과 400 뉴턴 미터(Nm) 이상의 토크를 구현한다.
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com