2024.09.19by 권신혁 기자
알체라가 한국정보통신기술협회(TTA)가 추진하는 ‘초거대 AI 학습용 데이터 의미적 정확성 검사 용역’ 사업의 검사 주관사로 4연 연속 선정됐다고 19일 밝혔다.
2024.09.13by 배종인 기자
한국표준과학연구원 가스측정그룹이 온실가스 배출량 신뢰성 향상을 위한 실시간 온실가스 Flux 산정기술 개발 및 오존 전구물질 표준가스 개발, 호기 가스 표준방법 개발, 그린에너지 생태계 구축을 위한 측정표준 기반 마련 등 신규 연구에 박차를 가하고 있는 것으로 나타났다.
2024.09.13by 배종인 기자
글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 엔터프라이즈 인공지능(AI) 전략을 제시하며 ‘스노우플레이크 월드 투어(Snowflake World Tour) 서울’ 행사를 성공적으로 마쳤다.
2024.09.13by 배종인 기자
NXP 반도체가 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 출시하며, 오토노머스 홈 및 산업용 IoT 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반의 새로운 사용자 경험을 구현할 것으로 기대된다.
2024.09.13by 편집부
현대차동차와 GM의 MOU를 통해 얻게 될 긍정적 효과에 대해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2024.09.13by 배종인 기자
현대자동차과 제네럴 모터스(GM)가 괄적 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동개발 및 생산, 소재 통합 공급을 통해 생산비용 절감 및 효율성 증대에 나선다.
2024.09.13by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI)과 경남도가 일본의 정밀 부품 제조 회사인 ‘오브레이(Orbray)’와 함께 우주항공용 ‘다이아몬드 전력반도체’ 국제 공동연구에 나선다.
2024.09.13by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 고객관리 전문회사인 에프앤유신용정보㈜와 차세대 상담 지원을 위한 AI 기술 개발을 위한 MOU를 체결하며, AI의 고객상담 품질이 향상될 것으로 기대된다.
2024.09.13by 배종인 기자
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애플리케이션의 공정 효율성과 신뢰성을 향상시켜 대형 패널 상에서 고정밀 특성을 지원한다.
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