• 삼성전자, '12Gb LPDDR5 양산 시작' 차세대 5G 스마트폰, 44GB 데이터 1초 만에 처리 가능해져

    2019.07.22by 이수민 기자

    삼성전자가 5G 통신 시대에 맞춰 역대 최고 속도를 구현한 12Gb LPDDR5 모바일 D램 양산에 세계 최초로 성공했다고 밝혔다. 이달 말부터 삼성전자는 2세대 10나노급 12Gb 칩 8개를 탑재한 12GB LPDDR5 모바일 D램 패키지로 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장을 선점하고, 고객들의 공급 확대 요구에 빠르게 대응해 나간다는 방침이다. 12Gb LPDDR5 모바일 D램은 현재 하이엔드 스마트폰에 탑재된 LPDDR4X보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도로 동작한다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다.

  • Arm 기반 SoC 개발, 라이선스 없이도 일단 가능해져

    2019.07.22by 이수민 기자

    Arm 기반 SoC 설계 시 IP 라이선스를 구입하지 않고도 프로젝트를 시작할 수 있는 길이 열린다. Arm은 새로운 계약 모델인 플렉서블 액세스를 선보이며 기존 및 신규 파트너들이 반도체 설계를 위해 Arm 기술에 접근하고 라이선스할 수 있는 방법을 더욱 확장했다. 플렉서블 액세스를 활용하면 SoC 설계팀은 IP 라이선스를 구입하지 않은 상태에서 프로젝트를 시작할 수 있으며, 추후 실제 생산시점에서 사용되는 IP에 대한 비용만 지불하면 된다. 기업들은 플렉서블 액세스를 통해 설계팀이 보다 자유롭게 실험·평가·혁신할 수 있도록 지원할 수 있다.

  • 일본 수출규제 대응 관계 장관회의 열려

    2019.07.20by 이수민 기자

    홍남기 부총리 겸 기획재정부장관이 일본 수출규제 대응 관계장관회의를 개최했다. 정부는 회의를 통해 일본 수출규제와 관련한 동향을 관계부처 간에 긴밀하게 공유하는 한편, 상황 전개에 따라 발생할 수 있는 우리 기업 피해를 최소화하기 위해 필요한 조치 및 대응상황 등을 면밀히 점검하고 있다고 밝혔다. 이날 회의에서는 지금까지의 상황과 앞으로의 전개 가능성 및 일본 조치와 관련된 단기적이고 근원적 대응방향에 대해 종합적으로 점검했다.

  • ​마우저, 인피니언 초소형 3상 인버터 모듈 공급

    2019.07.19by 이수민 기자

    마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 'CIPOS Tiny' 3상 인버터 모듈을 공급한다. CIPOS Tiny는 인피니언의 IPM 최신 세대 제품군으로, 세탁기나 레인지 후드, 실내 냉방, 상용 및 산업용 팬 같은 제품에서 변속 모터 드라이브에 높은 전력 밀도를 제공한다. CIPOS Tiny 3상 인버터 모듈은 인피니언의 최신 TRENCHSTOP IGBT 6을 사용하여 CIPOS Mini 계열보다 설치 면적이 33% 줄었다. 모듈에는 3상, 레벨 변환 고전압 드라이버 IC 1개가 결합되었으며, 최저 3.3V 컨트롤러 출력장치와 호환된다.

  • IBM-AT&T과 클라우드·오픈소스 분야 협력 강화

    2019.07.19by 이수민 기자

    IBM이 AT&T와 다년간의 전략적 제휴를 체결했다. 협약에 따라 AT&T 커뮤니케이션즈는 IBM의 기술력을 활용해 AT&T 비즈니스 솔루션의 내부 소프트웨어 애플리케이션을 현대화하고, IBM 클라우드로 마이그레이션을 진행할 방침이다. IBM은 또한 AT&T 비즈니스의 애플리케이션을 지원하는 인프라를 제공할 예정이다. AT&T 비즈니스는 레드햇의 오픈소스 플랫폼을 이용하여 워크로드와 애플리케이션을 관리할 예정이다. IBM은 AT&T 비즈니스를 SDN 주요 공급업체로 지정할 예정이다. AT&T 비즈니스는 5G, 에지 컴퓨팅, IoT 외에 레드햇을 사용한 멀티클라우드 기능 등의 첨단 기술을 적용하여 IBM의 네트워킹 솔루션 혁신에 일조한다.

  • 벨로다인 라이더, 카르타 '스텐실 2-32' 모바일 매핑 시스템에 라이다 기술 제공

    2019.07.18by 이수민 기자

    벨로다인 라이더의 라이다 기술이 카르타의 스텐실(Stencil) 2-32 지표면 매핑 솔루션에 내장됐다. 스텐실 2-32는 기존 모바일 매핑 시스템 가격보다 저렴한 비용으로 지반표면을 정확히 조사하여 연석, 맨홀, 표지판, 기둥 및 기타 특징물을 매핑한다. 스텐실 플랫폼은 인프라 개선을 위한 도시 기획뿐만 아니라 주차 및 교통 관리를 도울 수 있다. 미국의 올비전은 자율주행차량 개발업체에서 나온 데이터를 스텐실 2-32와 함께 사용해 노상 주차 수요가 높은 것으로 알려진 피츠버그의 스트립 구역 내 연석 점유를 분석할 수 있었다.

  • ​2019년 스마트폰 판매량, 사상 최악 하락세 전망

    2019.07.18by 이수민 기자

    가트너가 2019년 전 세계 디바이스 출하량 전망을 발표했다. 2019년 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 디바이스의 전 세계 출하량은 총 22억 대로, 전년 대비 3.3% 감소할 것으로 예상된다. 특히 휴대전화 시장은 3.8% 하락하며 디바이스 부문 중 가장 부진한 실적을 보일 것으로 전망된다. 또 2020년에는 5G 기능을 탑재한 휴대전화가 전체 휴대전화 매출의 6%를 차지할 것이며, 5G 보급이 늘어나면서 사용자 경험이 개선되고 가격은 낮아지면서 2023년에는 5G폰이 휴대전화 매출의 51%를 차지하는 등 비약적인 성장이 일어날 것이라고 예측했다. 2019년 PC 출하량은 2018년보다 1% 하락한 2억 5,700만 대를 기록할 것으로 전망된다.

  • TI, IGBT 및 SiC MOSFET 센싱 통합한 고전압 시스템용 절연 게이트 드라이버 출시

    2019.07.18by 이수민 기자

    텍사스 인스트루먼트가 고전압 시스템용으로 첨단 모니터링 기능과 보호 기능을 제공하는 새로운 절연 게이트 드라이버를 18일 발표했다. 엔지니어들은 UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750을 사용하여 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 솔라 인버터, 그리고 모터 드라이브에서 작고 효율적이며 높은 성능의 디자인을 구현할 수 있다. 이번에 공개된 제품들은 업계 최초로 IGBT와 SiC MOSFET을 위한 집적 통합 센싱 기능을 제공한다. 이를 통해 디자인은 간소화하고, 최대 1.5kVRMS로 동작하는 애플리케이션에서 시스템 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 통합된 컴포넌트들을 통해 과전류 상태를 신속하게 탐지하고 안전하게 시스템을 정지한다.

  • 슈나이더 일렉트릭, HMI 프로페이스 신제품 2종 공개

    2019.07.18by 이수민 기자

    산업용 자동화 오퍼레이션 인터페이스 유닛과 제어장비 브랜드 프로페이스는 슈나이더 일렉트릭의 HMI 브랜드다. 슈나이더 일렉트릭은 18일, 프로페이스 HMI 신제품인 ST6000, SP5000X를 출시했다. ST6000은 IoT 기능이 탑재되어 스마트한 연결성을 제공한다. 130개 드라이버와 500여 종 이상의 다양한 장비와 호환이 가능할 뿐 아니라 사용자 중심의 편리한 사용법과 전 세계 어디에서나 유지보수 서비스를 지원한다. SP5000X는 다양한 외부 야외 산업 현장에 적용 가능한 내구성이 특징이다. 정보 표시 성능과 조작성을 개선해 소방차, 건설장비와 같은 특수목적 차량부터 석유 및 가스 산업, 철도 및 교통관제에도 이용 가능하다.

Top